Gebraucht SHARP ULTRA SONIC #9164772 zu verkaufen

SHARP ULTRA SONIC ist eine fortschrittliche ULTRA SONIC Wafer-Bearbeitungsausrüstung, die für erhöhte Präzision und effiziente Wafer-Manipulation entwickelt wurde. Das System besteht aus drei Hauptkomponenten: einem Hochleistungs-SHARP ULTRA SONIC Horn, einem fokussierten Sende/Empfangs-Array und einem Hochgeschwindigkeits-Schrittmotor. ULTRA SONIC Horn produziert und leitet Schallwellen zu Scheiben aus Wafermaterial für hochpräzise Manipulation. Das Sende/Empfangs-Array fokussiert und verstärkt die Schallwellen für effizientes Waferschneiden und Manipulation. Schließlich verläuft der Hochgeschwindigkeitsschrittmotor durch die Schneidvorschrift für präzise und komplizierte Arbeitsabläufe. Mit diesem Gerät können Wafer-Fertigungslinien automatisiert werden, um qualitativ hochwertige und wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Die Maschine ist in der Lage, Scheiben mit einer Dicke von bis zu 0,2 mm und mit einer hohen Präzision zu produzieren. Es kann auch komplexere Schnitte durchführen, wie Kerben, Schlitze und Rechtecke. Darüber hinaus kann das Werkzeug gleichmäßig jede Scheibe des Wafers schneiden, um eine gleichbleibende Qualität während des gesamten Produktionslaufs zu gewährleisten. Neben dem präzisen Waferschneiden kann das Gut auch andere Waferbearbeitungsvorgänge wie Laminieren und Polieren durchführen. Darüber hinaus kann es eine breite Palette von Substraten und Materialien verwalten, darunter Silizium, Germanium, Quarz, Galliumarsenid und andere proprietäre Materialien. Das Modell wird von einer Software-Suite angetrieben, die eine benutzerfreundliche Oberfläche und Funktionen wie computergestützte Programmierung, Echtzeitdiagramme, Datenprotokollierung und Selbstdiagnose bietet. Es verfügt auch über Sicherheitsmechanismen, einschließlich Sensoren, die Fremdkörper erkennen und Schäden an Maschinen und Personal verhindern. Um die Langlebigkeit des Geräts zu erhöhen, verfügt es über einen automatischen Werkzeugwechsler und ein Filtersystem, das potenziell schädlichen Staub und Partikel aussperrt. Das Gerät bietet eine breite Palette von Anpassungsmöglichkeiten, so dass es für viele verschiedene Arten von Wafer-Produktionslinien geeignet ist. Es kann auch in verschiedenen Branchen eingesetzt werden, einschließlich Elektronik, Biotechnologie und Automobil. Insgesamt ist SHARP ULTRA SONIC eine fortschrittliche ULTRA SONIC Wafer-Bearbeitungsmaschine, die vielseitige und präzise Wafer-Manipulation bietet. Es kann auf eine Vielzahl von Anwendungen und Branchen zugeschnitten werden, um zuverlässige Ergebnisse und eine lange Lebensdauer zu gewährleisten.