Gebraucht SHIBAURA HCIII W-LS #9383302 zu verkaufen

SHIBAURA HCIII W-LS ist eine führende Waferbearbeitungsanlage, die eine maximale Produktivität und Betriebseffizienz bietet. Es bietet eine integrierte Plattform mit bis zu acht einachsigen und zwei mehrachsigen Robotern sowie erweiterte Massendurchsatzfunktionen. Mit einer Bewegungssteuerungs-Abtastrate von bis zu 500kHz und einem hochauflösenden Schraubenschlüssel-Feedback-System ist HCIII W-LS in der Lage, hochgenaue und wiederholbare Operationen bereitzustellen. Es ist mit einer fortschrittlichen, flexiblen und skalierbaren Laserbearbeitungsplattform ausgestattet, die eine Vielzahl von Teilen und Substraten handhaben kann. Das Gerät nutzt Hochleistungs-CO2, YAG und Faserlaser, um Wafer von 0,3 mm bis 200 mm Größe selektiv zu verarbeiten. Die integrierten Sichtfunktionen der Maschine ermöglichen eine einfache und genaue Platzierung von Teilen und Substraten. Der Laserbearbeitungskopf kann sowohl in X- als auch in Y-Achsen bewegt werden, was eine genaue Ausrichtung und intensive Bearbeitung ermöglicht. Das Tool bietet außerdem Fernüberwachungsfunktionen und Multi-Channel-Unterstützung mit bis zu fünf Ethernet-Ports für verbesserte Leistung und Skalierbarkeit. Es ist mit Ethernet/IP und PROFINET IO-Schnittstellen, einem Muticore-PC und einem webfähigen HMI ausgestattet. Die integrierte Automatisierungssoftware SILOGINK erleichtert die Steuerung, Verwaltung, Überwachung und Wartung der Anlage, während die integrierte WINNC-Software dem Bediener umfassende Diagnose- und Steuerungstools zur Verfügung stellt. Das Modell bietet auch eine beispiellose Präzision mit seiner hohen Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Leistung, die alle von den fortschrittlichen Servo- und Feedback-Systemen aufrechterhalten werden. Es verfügt auch über eine intelligente Indexierung und Handhabung Ausrüstung, die eine schnelle Indexierung der Teile ermöglicht, die gesamte Zykluszeit zu reduzieren. Das System verfügt zusätzlich über eine Schnellwechselfähigkeit, die eine einfache und effiziente Handhabung verschiedener Substrate ermöglicht. Mit seinen fortschrittlichen Qualitätskontrollfunktionen ist SHIBAURA HCIII W-LS eines der zuverlässigsten und effizientesten verfügbaren Waferbearbeitungssysteme.