Gebraucht SII NANO TECHNOLOGY X-Vision 200TB #293824625 zu verkaufen
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ID: 293824625
Weinlese: 2008
FIB-SEM System
Power Requirement: 200-230V, 50/60HZ
GALLIUM SMI3000 ion source
(3) VARIAN Ion pumps
THERMO ELECTRON ULTRADRY Silicon drift detector, P/N: 8827A-3UUS-SN
MATSUSADA HEOS-828B-SD HV Power supply
BOC EDWARDS STP-iX455 Chamber turbopump
PFEIFFER Loadlock turbopump
IOS Unit, P/N: 1014-5002
RAITH BB-8KV Beam blank controller
Control cabinet
ANELVA PIC-050A-NP Ion pump controller
BOC EDWARDS Pump controller
PFEIFFER DCU Pump controller
Ar control unit, P/N: 1015-5017
FT200 Stage controller, P/N: 1208-5003
PDU, P/N: 1207-5000
1ea 4chMGS II Gas control cabinet
Control console
Maintenance panel
Control PB rack, P/N: 1012-5027
Vacuum power unit, P/N:1208-5001
Stage monitor
SEM Scan module, P/N: 1207-5110
(2) Transformer boxes, P/N: 1208-5000
THERMO SCIENTIFIC NORAN SYSTEM 7 Microanalysis controller, P/N: 470-3597
Spare RAITH Beam blank controller
THERMO ELECTRON C10017 Silicon drift detector controller
JANDEL RM2 4-point test controller
(3) PCs
No HDDs
2008 vintage.
SII NANO TECHNOLOGY X-Vision 200TB ist eine hochmoderne andere Waferbearbeitungsanlage, die entwickelt wurde, um die Waferbearbeitungsfähigkeiten in der Halbleiterherstellung deutlich zu verbessern. Dieses fortschrittliche System verfügt über modernste Nanotechnologie, um bei der Verarbeitung von Halbleiterscheiben ein unvergleichliches Maß an Präzision, Effizienz und Skalierbarkeit zu erreichen. Herzstück der X-Vision 200TB Unit ist die innovative Nanotechnologie, die eine ultrahochauflösende Bildgebung und präzise Manipulation von Waferoberflächen im Nanometermaßstab ermöglicht. Diese Genauigkeit ist wesentlich, um die strengen dimensionalen Anforderungen moderner Halbleiterbauelemente wie Transistoren und Speicherzellen zu erfüllen. Die Maschine nutzt fortschrittliche Bildgebungstechnologien, einschließlich Elektronenmikroskopie und Atomkraftmikroskopie, um Waferoberflächen präzise zu inspizieren und zu steuern. Zu den Hauptmerkmalen des X-Vision 200TB Tools SII NANO TECHNOLOGY gehören eine große Verarbeitungskapazität von 200 Terabyte (TB), die eine Verarbeitung von Wafern mit hohem Volumen ermöglicht, um den Anforderungen der großflächigen Halbleiterproduktion gerecht zu werden. Die Anlage ist mit mehreren Verarbeitungsmodulen ausgestattet, die jeweils in der Lage sind, eine breite Palette von Wafergrößen und -materialien zu handhaben, wodurch sie sehr vielseitig und an verschiedene Fertigungsprozesse anpassbar ist. X-Vision 200TB Modell bietet eine umfassende Palette von Verarbeitungsfunktionen, einschließlich Präzisionsätzen, Abscheiden, Reinigung und Inspektion, alle in einer einzigen Plattform für maximale Effizienz und Durchsatz integriert. Die fortschrittlichen Automatisierungsfunktionen des Geräts ermöglichen eine nahtlose Integration in bestehende Fertigungsabläufe, wodurch die Verarbeitungszeit reduziert und die Gesamtrendite verbessert wird. Einer der Hauptvorteile von SII NANO TECHNOLOGY X-Vision 200TB System ist seine Fähigkeit, mehrschichtige Verarbeitung mit außergewöhnlicher Präzision und Gleichmäßigkeit über die gesamte Waferoberfläche durchzuführen. Diese Steuerung ist entscheidend für die Erzielung einer optimalen Geräteleistung und Zuverlässigkeit in fortgeschrittenen Halbleiteranwendungen. Darüber hinaus umfasst die X-Vision 200TB Einheit fortschrittliche Prozessüberwachungs- und Steuerungsalgorithmen, um konsistente und wiederholbare Ergebnisse über mehrere Verarbeitungsläufe hinweg zu gewährleisten. Echtzeit-Rückkopplungsmechanismen überwachen kontinuierlich Verarbeitungsparameter und nehmen notwendige Anpassungen vor, um Prozessleistung und Ertrag zu optimieren. Die Maschine ist auch unter Berücksichtigung der Skalierbarkeit konzipiert und ermöglicht eine einfache Integration zusätzlicher Verarbeitungsmodule, um den sich entwickelnden Fertigungsanforderungen gerecht zu werden. Diese Flexibilität ermöglicht es Halbleiterherstellern, ihre Verarbeitungsfunktionen ohne wesentliche Unterbrechungen bestehender Produktionslinien zu erweitern. Abschließend stellt SII NANO TECHNOLOGY X-Vision 200TB einen bedeutenden Fortschritt in anderen Wafer-Verarbeitungstechnologien dar und bietet beispiellose Präzision, Effizienz und Skalierbarkeit für Halbleiterherstellungsanwendungen. Mit seiner innovativen Nanotechnologie, seiner hohen Verarbeitungskapazität und umfassenden Verarbeitungsfähigkeiten ist X-Vision 200TB Tool bestrebt, die Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie zu revolutionieren und die Entwicklung von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation voranzutreiben.
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