Gebraucht TAESUNG TSG-SE-250 #9233637 zu verkaufen

TAESUNG TSG-SE-250 ist eine Waferbearbeitungsanlage, die speziell zum Abscheiden und Ätzen von Materialien in Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Dieses System ist in der Lage, einen hohen Durchsatz und zuverlässige Leistung, um die Produktion von Qualitätsprodukten zu gewährleisten. TSG-SE-250 ist eine automatisierte Einheit, die sowohl chargenweise als auch kontinuierlich betrieben werden kann. Die Maschine besteht aus drei Hauptkomponenten: dem automatisierten Transport, der Waferbearbeitungseinheit und der Steuerung. Das automatisierte Transportwerkzeug ist für die Bewegung der Wafer durch den Prozess verantwortlich, während die Waferbearbeitungseinheit für die Ablage des Materials und das Ätzen des Wafers verantwortlich ist. Der Controller überwacht und steuert den Betrieb des Assets. TAESUNG TSG-SE-250 wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Materialien abzuscheiden und zu ätzen, darunter Polysilizium, Oxid, Aluminium, Nitrid, Polyimid und andere organische und anorganische Filme. Das Modell ist in der Lage, sowohl dünne als auch dicke Filme mit einer Dicke von 10nm bis 10micron abzuscheiden. Die Ausrüstung kann auch eine Vielzahl von Materialien mit Ätzraten von 0,5 bis 50nm pro Minute ätzen. TSG-SE-250 verfügt über eine Vielzahl von Funktionen, um einen zuverlässigen Betrieb und wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Das System ist mit mehreren ausfallsicheren Funktionen zum Schutz vor Über- oder Unterätzen ausgelegt, und der Controller ist in der Lage, das Rezept für jeden Wafer automatisch anzupassen, um Änderungen in der Materialzusammensetzung oder -dicke zu berücksichtigen. Das Gerät umfasst auch eine Reihe von Messgeräten und Sensoren, um die Qualität des Wafers und den Ätzprozess zu überwachen. TAESUNG TSG-SE-250 ist einfach zu bedienen und verfügt über eine grafische Benutzeroberfläche (GUI), mit der Anwender den Prozess schnell und intuitiv einrichten und steuern können. Die Maschine enthält außerdem mehrere Funktionen zur Datenprotokollierung und -berichterstattung, mit denen Benutzer ihre Prozessergebnisse analysieren und optimieren können. Das Werkzeug ist in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, um verschiedenen Wafergrößen und Produktionsanforderungen gerecht zu werden. Insgesamt ist TSG-SE-250 eine ausgezeichnete Wahl für das Abscheiden und Ätzen einer Vielzahl von Materialien, die in Halbleiterbauelementen verwendet werden. Es ist in der Lage, einen hohen Durchsatz und zuverlässige Ergebnisse zu liefern, ist einfach zu bedienen und zu konfigurieren, und ist mit zahlreichen ausfallsicheren Funktionen ausgestattet, um die Produktion von Qualitätsprodukten zu gewährleisten.