Gebraucht TAESUNG TSG-SE-250 #9233640 zu verkaufen
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TAESUNG TSG-SE-250 ist eine hochmoderne Ausrüstung für die Bearbeitung von Wafern. Dieses System verfügt über eine integrierte Prozesssteuerungs- und Überwachungseinheit, die fortschrittliche prozessanalytische Methoden wie OPC (Open Platform Control) zur Verfolgung und Analyse von Prozessein- und -ausgängen verwendet. TSG-SE-250 Maschine verfügt über ein vorkonfiguriertes modulares Layout, das es ermöglicht, bis zu fünf gleichzeitige Prozesswerkzeuge von derselben Plattform aus unterzubringen, was bedeutet, dass sie die gleichen komplexen Wafer-Fertigungsprozesse gleichzeitig bewältigen kann. TAESUNG TSG-SE-250 wurde mit einer Vielzahl von Sicherheits- und prozessspezifischen Merkmalen konzipiert. Ein pneumatisch angetriebenes Torwerkzeug sorgt dafür, dass jede Kammer während der Waferbearbeitung auf einem sicheren atmosphärischen Druck gehalten wird und begrenzt die Verschmutzung. Darüber hinaus ist das Gerät mit einem präzisen Alarmmodell ausgestattet, um Benutzer zu warnen, wenn eine Kammer durch unsachgemäßen Luftdruck beschädigt werden kann. TSG-SE-250 ist auch in Bezug auf Heizung und Kühlung sehr effizient. Das Gerät ist mit zwei hocheffizienten Kühlgeräten ausgestattet, die eine konstante Temperatur für die gesamte Prozessdauer aufrechterhalten. Dadurch wird sichergestellt, dass die gesamte Prozesskette gut erhalten bleibt und eine gleichmäßige Wärmeübertragung im gesamten System ermöglicht. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine präzise kalibrierte Stickstoffströmungsmaschine, die optimierte Kühl- und Heizzyklen bietet und gleichzeitig einen optimalen Wärmeschutz gegen Elektrodenschäden und Temperaturgradienten gewährleistet. Herzstück von TAESUNG TSG-SE-250 ist das OPC-Tool, das zusammen mit der integrierten Prozessüberwachung alle Prozessbedingungen in Echtzeit analysiert. Das komplette Modell ist über die Ethernet-Verbindung mit dem OPC-Server verbunden, was eine einfache Datenerfassung und schnelles Feedback zur Analyse ermöglicht. Das Gerät verwendet eingebettete industrielle Sensoren zur Messung von Druck, Strom und Temperatur während des gesamten Waferbearbeitungsprozesses. Dies trägt dazu bei, dass alle Prozesse sicher und präzise ausgeführt werden, was zu einer besseren Ausbeute und Produktqualität führt. Abschließend ist TSG-SE-250 ein fortschrittliches System zur präzisen und sicheren Bearbeitung von Wafern. Ausgestattet mit einer integrierten Überwachungseinheit, hocheffizienten Kühlgeräten, einer präzisen Alarmmaschine und einem OPC-Werkzeug ist diese Anlage in der Lage, maximale Leistung, hohe Ausbeute und hochwertige Produktleistung zu bieten. Mit diesen Funktionen ist TAESUNG TSG-SE-250 die ideale Wahl für jeden Wafer-Fab-Prozess.
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