Gebraucht ULTRASONIC UFB-3-1A #9290437 zu verkaufen

ULTRASONIC UFB-3-1A Wafer Processing Equipment ist eine leistungsstarke Lösung für die automatisierte Waferbearbeitung. Diese Maschine kombiniert ULTRASCHALL- und Lasertechnologien, um eine breite Palette von Wafer-Level-Operationen zu automatisieren. Das System ist für den Reinraumgebrauch konzipiert und eignet sich sowohl für repetitive als auch für nicht repetitive Wafersubstratverbesserungen. UFB-3-1A Gerät verfügt über ein leistungsstarkes Spindle-Y1 ULTRASONIC-Werkzeug, das eine präzise und starre motorisierte Bewegung für progressives Schneiden, Ablation, Polieren und Ätzen bietet. Es ist in der Lage, Wafergrößen bis zu 150mm Durchmesser und bis zu 8mm Dicke zu handhaben. Das Spindle-Y1 verfügt über ein einzigartiges Design, das es erlaubt, Wafer bei hoher Präzision und Wiederholbarkeit präzise zu schneiden und zu bohren. Darüber hinaus ist es kompatibel mit einer Reihe von Wafermaterialien, einschließlich Silizium, Metall, Polyamid und Leiterplatten. Die Maschine verfügt zudem über eine leistungsstarke X-Y-Linearstufe mit starrer Plattform und präziser motorisierter Bewegungssteuerung. Diese leistungsstarke Stufe ermöglicht ULTRASONIC UFB-3-1A, die gesamte Waferoberfläche einfach und präzise zu durchqueren. Das Tool ist auch mit einem Drei-Achsen-Vision-Asset ausgestattet, das erweiterte Mustererkennungsfunktionen für eine effiziente Ausrichtung von Wafern vor der Verarbeitung sowie ultrahohe Genauigkeitsprüfung und Fehlerkorrektur bietet. UFB-3-1A bietet auch hochwertige Lasertechnologie, einschließlich eines wellenlängenspezifischen Strahlgenerators, mit dem die Oberfläche von Wafern mit hochauflösenden Bildern graviert werden kann. Dieses Lasermodell ist in der Lage, Mikrometer und Nanometer Ebene Musterung und Gravur. Darüber hinaus ist das Gerät mit einem manuellen mechanischen Kantenprofilierwerkzeug ausgestattet, mit dem Wafer präzise getrimmt und Entgratzeiten verbessert werden können. ULTRASONIC UFB-3-1A System eignet sich sowohl für komplexe als auch für herkömmliche Waferbearbeitungsoperationen. Mit seiner benutzerfreundlichen Oberfläche eignet sich dieses Gerät für verschiedene Ebenen der Anwenderkompetenz. Die intuitive grafische Benutzeroberfläche ermöglicht einfachen Zugriff auf Werkzeuge und Einstellungen und ermöglicht eine schnelle Inbetriebnahme und Bedienung. Mit seinen vielfältigen integrierten Technologien bietet UFB-3-1A eine automatisierte und kostengünstige Lösung für die Waferbearbeitung.