Gebraucht VIRTIS Virsonic 50 #9374832 zu verkaufen

VIRTIS Virsonic 50 ist eine fortschrittliche Waferbearbeitungsanlage für Anwendungen mit hohem Durchsatz in der Halbleiterindustrie. Es hat einen modularen Systemaufbau und kann Wafergrößen von 200 mm bis 300 mm handhaben. Es hat eine Reihe von Merkmalen, die es für eine Vielzahl von Prozessen wie Überätzen, Mustern und chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) geeignet machen. Der hohe Durchsatz von Virsonic 50 in Verbindung mit seiner Prozessflexibilität macht es besonders nützlich bei Prozessen, die eine hohe Genauigkeit und Reproduzierbarkeit erfordern. Das Gerät verfügt über eine vollautomatische Be- und Entladestation, die auch bei der Arbeit mit mehreren Wafern eine unterbrechungsfreie Bearbeitung ermöglicht. Die Waferkassette und die Gantry-basierten Be-/Entladesysteme sorgen dafür, dass die Wafer stets mit größter Sorgfalt behandelt werden. VIRTIS Virsonic 50 Maschine umfasst vier Prozess/Ätzkammern, von denen jede seine eigenen programmierbaren Prozessparameter hat. Jede Kammer hat eine spezifische Funktion, vom Plasmaätzen bis zum Nassätzen, und kann so programmiert werden, dass mehrere Parameter in beliebiger Kombination ausgeführt werden. Das Tool umfasst auch einen zentralen Prozesscontroller, mit dem Benutzer Prozessparameter einfach und effizient mit einer grafischen Benutzeroberfläche überwachen und anpassen können. Das Asset umfasst auch eine vollautomatische Wafer-Sondierungsstation, mit der Benutzer Edge-Probleme, Prozessfehler und andere Wafer-Probleme, die mit bloßem Auge nicht leicht sichtbar sind, automatisch erkennen können. Dadurch wird sichergestellt, dass Wafer konsequent mit optimaler Genauigkeit bearbeitet werden. Das Modell verfügt auch über eine optionale Nitrid-Technik, die verwendet werden kann, um die selektiven Ätzzeiten zu erhöhen sowie die Gleichmäßigkeit des Ätzprozesses zu verbessern. Virsonic 50 ist für maximale Flexibilität und Produktivität ausgelegt. Es ist zuverlässig und langlebig und erfordert eine minimale Wartung, um es auf optimalem Niveau laufen zu lassen. Der modulare Aufbau bietet eine gewisse Skalierbarkeit und eignet sich somit für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanwendungen. Die Integration in die Roboterscheibenhandhabung macht es zu einer guten Wahl für Anwendungen mit hohem Durchsatz und stellt sicher, dass jeder Wafer nach genauen Spezifikationen mit minimalem manuellen Eingriff verarbeitet wird.