Gebraucht AMKOR 6 CHASE 168 CAV #9109071 zu verkaufen

AMKOR 6 CAE 168 CAV ist eine hoch etablierte Interconnect-Verpackungslösung, die dem sich abzeichnenden Bedarf nach einem kostengünstigeren Produktmix für die Entwicklung der heutigen komplexen Produkte auf Ausstattungsebene gerecht wird. Das System ist langlebig, zuverlässig und hoch integriert, was eine schnellere Markteinführung und eine höhere Rendite ermöglicht. Die Einheit basiert auf einem Kernelement, der AMKOR Steel Wire Bonding (SWB) Technologie. SWB ist ein einzigartiges Verfahren, das einen leitfähigen Bonddraht mit den Kontaktpads auf einer Halbleiterdüse verbindet und eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Komponenten bildet. Zusätzlich werden mehrere Ländereien auf dem Stempelkissen gebildet, um die Matrize an der IC-Verpackung zu befestigen. Durch den Verlust von Luftspalten zwischen dem Klebepad und der Matrize wird bei geringen Hohlraumhöhen eine maximale Polsterdichte erreicht. Die Maschine verfügt auch über einen Mold Compound (MC) -Träger. Der MC bietet ein effektives mechanisches Schutz- und Thermomanagement für die empfindlichen Komponenten im Paket und ermöglicht auch eine optimale Paketführung und -verwaltung. Mit dem MC können elektrische Verbindungen zwischen den Komponenten robuster gestaltet werden, da es als Kühlkörper für das gesamte Gehäuse wirkt. Das Werkzeug verfügt auch über AMKOR proprietären Formanbindungsprozess. Dieses Verfahren eliminiert oberflächenmontierte Kupferfüllstoffe und ermöglicht das direkte Verbinden mit der oberen Oberfläche des MC, ohne zusätzliche Befestigungsdeckel, Clips oder andere Komponenten. Mit diesem Fortschritt werden Stifte und Spuren minimiert, wodurch die Verfügbarkeit des Testers maximiert und die Produktkosten gesenkt werden. Schließlich verfügt das Asset über eine überlegene Positionsgenauigkeit von AMKOR und eine höhere Rendite. Diese erweiterte Platzierungsgenauigkeit umfasst Feinabstandsattribute, hohe Übertragungsgenauigkeit und kostengünstige Fertigungsspezifikationen. Es bietet auch eine breite Palette von Signalleitungsoptionen, so dass Designer Leiterplattenfunktionen wie Strom- und Bodenabprallschutz, Erdung der Matrize auf das IC-Substrat und Trace-Routing-Funktionen einfach implementieren können. Abschließend ist 6 CAE 168 CAV eine kostengünstige Interconnect-Verpackungslösung, ideal für die Entwicklung komplexer Produkte auf Modellebene. Die Ausrüstung nutzt eine Vielzahl von Technologien, wie Hohlraumhöhen, Stahldrahtverbindung und Formverbundträger, Werkzeugbefestigungs- und Positionsgenauigkeitsprozesse, so dass Designer und Hersteller verbesserte elektrische Leistung, verbesserte Zuverlässigkeit, schnellere Time-to-Market und reduzierte Gesamtproduktkosten realisieren können.