Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura #293705581 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS PVD-Kammer für Endura ist eine Art PVD (Physical Vapor Deposition) Reaktor, der in Halbleiterherstellungsprozessen verwendet wird. Diese Kammer ist darauf spezialisiert, dünne Filme auf die Oberflächen von Halbleiterscheiben oder anderen Substraten abzuscheiden. AMAT PVD-Kammer für Endura ist eine Art Cluster-Werkzeugreaktor, der mit der AMAT Endura-Plattform kompatibel ist. Es ist entwickelt und optimiert, um eine überlegene Abscheidungsleistung für eine Reihe von Abscheidungsmaterialien wie Titannitrid (TiN), Kupfer (Cu), Wolfram (W) und andere bereitzustellen. Der Reaktor eignet sich für eine Vielzahl von Verfahren, von Niedertemperaturabscheidungen mit kleinen Druckbereichen für hochgleichmäßige Folien bis hin zu Hochtemperaturprozessen, die höhere Druckniveaus für eine höhere Spannungsregelung erfordern. Es ist in der Lage, Wafer bis zu 200mm zu handhaben, einschließlich SOI (Silicon on Insulator) und DUV (Deep UV) Anwendungen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Die PVD-Kammer für den Endura-Reaktor verwendet eine kreisförmige oder ringförmige Viertaschengeometrie. Diese Konstruktion soll sowohl die Wafer-zu-Source-Gleichmäßigkeit als auch die Ausnutzung höherer Abscheidungsleistungen maximieren. Die kreisförmige Viertaschengeometrie gewährleistet auch eine gleichbleibende Wafertemperatur innerhalb des Abscheidegebiets über den Wafer. Dies wird erreicht, indem die Gasströmung um den Waferrand ausgeglichen wird, wodurch Stabilität und Genauigkeit über die Waferoberfläche gegeben wird. Das ringförmige Design hilft auch, die Rückströmung der Prozessgase zu reduzieren, was zu überlegener Gasuniformität führt. PVD-Kammer für Endura-Reaktor ist mit einer Reihe von erweiterten Sicherheitsfunktionen installiert, einschließlich Überstromschutz und einem mechanischen Vakuumpumpenisolierventil, das manuell geöffnet und bei Bedarf abgeschaltet werden kann. Darüber hinaus ist der Reaktor programmierbar, um eine Reihe von Funktionen wie Rezeptschalten, Waferbacken, Substratheizung und Waferkühlung auszuführen. Das Gerät verfügt auch über einen hochauflösenden LCD-Monitor, der Informationen über die Prozessbedingungen und die Leistung in Echtzeit bereitstellen kann. In Bezug auf die Prozessfähigkeit kann AMAT/APPLIED MATERIALS PVD-Kammer für Endura Abscheidungstemperaturen von bis zu 890 ° C und Drücke von bis zu 10 mbar behandeln, so dass es für die Abscheidung von Folien mit überlegener Spannungssteuerung und Schrittabdeckung geeignet ist. Es ist entwickelt, um mit einer Reihe von Abscheidungsmaterialien zu arbeiten, einschließlich Titannitrid, Kupfer, Wolfram, Platin, Chrom, Gold und Aluminium. Zusätzlich kann der Reaktor bis zu 21 verschiedene Gase aufnehmen, um Flexibilität für verschiedenste Prozesse zu schaffen. Insgesamt ist die AMAT PVD-Kammer für Endura ein Hochleistungs-Cluster-Werkzeugreaktor, der für die Endura-Plattform entwickelt wurde. Das einzigartige ringförmige Viertaschenquellendesign führt zu hervorragender Wafer-zu-Source-Gleichmäßigkeit und höheren Abscheideleistungen und eignet sich somit für eine Vielzahl von Prozessen. Darüber hinaus sind die fortschrittlichen Sicherheitsmerkmale, die programmierbaren Prozessfähigkeiten und die breite Palette an Abscheidematerialien ein ideales Abscheidungssystem für die Halbleiterherstellung.