Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura #9275281 zu verkaufen
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ID: 9275281
Wafergröße: 12"
12"
Process: IMP TiN
Magnet
Matcher
Heater: 0010-27983
Cryo pump OB-IF8
Gate valve: VAT
Angle vacuum valve: AVT-150M-P-03
Adaptor: 0010-43626
Manometer: 1350-00255
ATM gauge: W117V-3H-F12M-X30014
Capacitance pirani gauge: 3310-00073
Pedestal integration box: 0010-28071
Shutter sensor assembly: 0190-10801
Source assembly: 0010-37254
ISAC CP 10 Block board: AS0084-03
Angle vacuum valve: AVT-150M-P-03
Defective power supply: 0190-34624
Heater lift motor
Shutter motor: PK564AW2-A8
Drivers:
Heater driver: 3096-1007
Wafer lift driver: 0190-15328
Pedestal driver: PV2A015SMT1PA0-C1
Magnet rotation driver: BXD400B-S
5-Phase driver: A346-043-A4
MFC:
AR 150
AR 200
No wafer lift motor
No hot ion / Pirani gauge.
AMAT/APPLIED MATERIALS PVD-Kammer für Endura ermöglicht eine präzise Dünnschichtabscheidung für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und andere Anwendungen mit fortschrittlicher Technologie. Diese Reaktorkammer ist so konzipiert, dass sie die anspruchsvollsten Anforderungen an Wafer- und Düsenprozesse erfüllt, die eine hohe Geschwindigkeit, hohe Ausbeute und Hochleistungs-Dünnschichtabscheidung erfordern. Die Kammer wurde entwickelt, um schnelle und effiziente PVD-Prozesse zu ermöglichen, mit einer Vielzahl von Optionen, die den Bedürfnissen jeder Produktionsumgebung entsprechen. Die Endura-Kammer verfügt über eine automatisierte Waferübertragung und Handhabung mit einer Umweltdichtung an der Ober- und Unterseite der Kammer. Dadurch sollen die in den Prozess eintretenden atmosphärischen Gase minimiert werden. Es werden spezielle Spannsysteme geliefert, die einen schnellen Wechsel von einer Wafergröße in eine andere ermöglichen, ohne dass physikalische Anpassungen oder Rekonfigurationen erforderlich sind. Die Endura Reakterkammer verfügt außerdem über einen einzigartigen Zweiflügelverschluss, der ein schnelles Eindringen und Austreten der Wafer während der Verarbeitung ermöglicht. Dadurch wird eine Kontamination der Prozessumgebung minimiert. Der erste dieser Rollläden ist ein Schutztor, das sich zu Beginn jedes Waferzyklus bewegt und die Bildung von Partikeln außerhalb der Prozesskammer blockiert. Die zweite Schaufel ist näher am Gaseinlaß angeordnet und dient zur Regelung des Substrat-Substrat-Abstandes zur gleichmäßigen und genauen Abscheidung. Die Kammer kann mit einer Reihe von prozessspezifischen Gaseinlässen ausgestattet werden, die eine präzise Gaszufuhr und -kontrolle ermöglichen, um während des gesamten Prozesses einheitliche Zusammensetzungen zu schaffen. Das Heizelement ist für schnelle Rampen nach oben/unten ausgelegt, mit der Fähigkeit, sowohl die Substrat- als auch die Tiegeltemperatur genau zu steuern. Dies bietet Flexibilität bei der Abstimmung von Prozesstemperaturen, Dotierungsprofilen und Zusammensetzung über eine Vielzahl von Parametern. AMAT PVD-Kammer für Endura ist eine ideale Lösung für Prozesse, die eine präzise Dünnschichtabscheidung erfordern. Die Kammer bietet eine zuverlässige und wiederholbare Steuerung von Prozessvariablen, strenge Umweltkontrolle und schnelle (8 sek ./Wafer) Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Es ist eine ideale Wahl für die Herstellung von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen und anderen Anwendungen, die einen hohen Durchsatz und wiederholbare Leistungsergebnisse erfordern.
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