Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura #9275291 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura
ID: 9275291
Wafergröße: 12"
12" Process: RFxT Cu Magnet Heater: 0010-42030 SMITOMO Cryo pump Gate valve: VAT Angle vacuum valve: AVT-150M-P-03 Adaptor: 0041-06142; 0041-25104 Manometer: 1350-00255 ATM gauge: W117V-3H-F12M-X30014 Capacitance pirani gauge: PCG55003310-00288 Pedestal integration box: 0010-28071 Hot ion / Pirani gauge: 0190-26769 Shutter sensor assembly: 0190-10801 Source assembly: 010-41423 ISAC CP 10 Block board: AS0084-03 Angle vacuum valve: AVT-150M-P-03 Defective power supply: 0190-34624 Heater lift motor Wafer lift motor: MQMA012AF Shutter motor: PK564AW2-A8 Drivers: Heater driver: 3096-1007 Wafer lift driver: 0190-15328 Pedestal driver: PV2A015SMT1PA0-C1 Magnet rotation driver: BXD400B-S 5-Phase driver: A346-043-A4 MFC: AR 20 AR 20 AR 200.
AMAT/APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura ist ein physikalischer PVD-Reaktor, der speziell für die Halbleiterverarbeitung entwickelt wurde. Es ist eine kostengünstige, zuverlässige und flexible Inline-Ausrüstung, die Hochleistungs-Abscheidungsprozesse für eine Vielzahl von Geräten bereitstellen kann, einschließlich fortschrittlicher Logik- und Speicherprodukte. Die PVD-Kammer des Endura ist mit einem automatisierten Roboterlader ausgestattet, der den höchsten Durchsatz mit Präzisionsausrichtung und On-the-Fly-Wafer-Handling bietet. Die Kammer ist so konzipiert, dass sie durch strenge Prozesskontrolle und Wiederholbarkeit eine hervorragende Prozessstabilität bietet. Fortschrittliche Robotertechnologie ermöglicht eine hochpräzise Anpassung der PVD-Prozessparameter, um Fehler zu minimieren und hochwertige Epitaxiefolien bereitzustellen. Die Endura PVD-Kammer bietet eine einheitliche, saubere Abdeckung mit gleichmäßiger Manipulation einer Vielzahl von Gasen und ist mit einer Vielzahl von Materialien kompatibel, einschließlich Aluminium, Kupfer, Wolfram und insbesondere Aluminiumgehalt in Silizium Germanium (SiGe). Die Endura PVD-Kammer verwendet hochdichtes Plasma zur Abscheidung hochkonformer und fehlerfreier Dünnschichtschichten. Die Kammer kann mit einem atmosphärischen und Vakuum-Gate-System zur gleichzeitigen Abscheidung und Ätzung eingebaut sein. Die Kammer ist thermisch isoliert, so dass die Wärmeübertragung konsistent und minimal ist und eine Temperaturstabilität über die Kammer und über Wafer gewährleistet. Die Endura PVD-Kammer verfügt über eine einheitliche Gasverteilungseinheit (UGD), um den Gasstrom und die Wachstumsrate pro Wafer für eine gleichmäßige Abdeckung zu steuern. Die Endura PVD-Kammer verfügt über eine programmierbare optische Maschine, die eine Vielzahl optischer Konfigurationsoptionen mit automatisierter Ausrichtung und Kalibrierung ermöglicht. Die Endura PVD-Kammer ist mit geringem Wartungsaufwand konzipiert und soll die Einsicht in den Prozess verbessern, was eine bessere Einstellung des Prozesses im laufenden Betrieb ermöglicht, um den Ertrag zu optimieren und neue Prozessmöglichkeiten zu erforschen. Darüber hinaus bietet die Endura PVD-Kammer einen hohen Durchsatz auf kompakter Grundfläche.
Es liegen noch keine Bewertungen vor