Gebraucht KULICKE & SOFFA 7300 CSP #9133763 zu verkaufen

KULICKE&SOFFA 7300 CSP ist eine hochmoderne „Scribing/Dicing“ -Ausrüstung, die für die Durchführung eines zweistufigen Stanzformverfahrens entwickelt wurde. Das System kombiniert Präzisions-Scribing von Wafermaterial mit Gesenkteilen, die durchgehend frei von Verunreinigungen bleiben. Es ist die ultimative Wahl für zuverlässiges Scribing und Würfeln von Einzel- und Multi-Die-Wafern. 7300 CSP verfügt über ein robustes Framework, das eine enge Kontrolle und Validierung unterstützt. Es besteht aus einem Mainframe bestehend aus einer Dicing Unit, einer Scribing Unit und einer Process Validation Unit. Die Dicing Unit ist das Herzstück der gesamten Einheit und ermöglicht es der CSP-Maschine, schnelles, konsistentes und sauberes Würfeln des Wafermaterials durchzuführen. Die Scribing Unit dient zur präzisen Positionierung und Tiefe von Schnitten für den Wafer-Würfelprozess. Das Scribing kann mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt werden, mit erhöhter Genauigkeit aus dem berührungslosen Prozess. Schreibermarkierungen, die zur Führung des Würfelprozesses verwendet werden, werden direkt mit höherer Genauigkeit vorgenommen. Die Prozessvalidierungseinheit führt eine Vielzahl von Tests durch, um die Prozesskonsistenz und Wiederholbarkeit vor dem Würfeln sicherzustellen. KULICKE&SOFFA 7300 CSP ist für einfache Wartung konzipiert und kann leicht auf die Art des verwendeten Wafers eingestellt werden. Dadurch kann das Werkzeug mit einer Vielzahl von Waferbearbeitungsmaterialien, wie Ein- oder Mehrwerkzeugscheiben, sowie sowohl weichen als auch spröden Wafertypen verwendet werden. Der Motorantrieb ist für eine präzise Drehzahlregelung ausgelegt, die zuverlässige Ritz- und Würfelgeschwindigkeiten ermöglicht, Leerlaufzeiten reduziert und die Produktion beschleunigt. Das Modell verfügt außerdem über eine eingebaute Anlage zur Partikel-/Geräuschreduzierung, die die Prozessfähigkeit verbessert, um Kontaminationen zu reduzieren und die Prozesssicherheit zu erhöhen. Die On-Board-Diagnose ermöglicht eine genaue Überwachung und Kontrolle der Systemleistung. Das Gerät ist auch mit Automatisierungssystemen von Drittanbietern kompatibel und ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Prozessabläufe. Insgesamt ist 7300 CSP-Maschine ein zuverlässiges und effizientes „scribing/dicing“ -Werkzeug, das in der Lage ist, Präzisionskritz- und Würfelprozesse mit hohem Durchsatz und Wiederholbarkeit durchzuführen. Die Vorteile dieser Anlage machen sie zu einer idealen Wahl für Stanzprozesse in der Halbleiter- und verwandten Industrie.