Gebraucht CHICAGO 45813 #9197736 zu verkaufen

CHICAGO 45813 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein umfassendes Schleif-, Läpp- und Poliersystem für verschiedene Waferdicken. Es wird zum ultrapräzisen Schleifen und Läppen bis zum Atomkraftmikroskop (AFM) verwendet. Das Gerät besteht aus einer schwingungsarmen Spindel, Diamantschleif- und Läppscheiben und einer störungsfreien Polierplatte. Die Spindel ist für Hochleistungs- und schwingungsarme Operationen ausgelegt. Es verwendet einen bürstenlosen Gleichstrommotor mit kommutierten Rotorpositionssensoren sowie eine hochauflösende Rückkopplungsmaschine zur Drehzahlregelung. Die patentierte Spindelkonstruktion verfügt über eine lagerfreie Aufhängung, die die Wärmeerzeugung minimiert und ein schnelleres, genaueres Schleifen ermöglicht. Es erhöht auch die Genauigkeit und Stabilität während des Betriebs, unter Beibehaltung niedriger Schwingungen. Die Diamantschleif- und Läppscheiben verwenden sowohl Diamantharz- als auch Metallbindungsscheiben für effiziente Schleif- und Läppoperationen. Das rauere Diamantharzrad ist entworfen, um die Konturen eines Wafers schnell und genau zu definieren, während das feinere Diamantmetall-Bindungsrad verwendet wird, um die höchste Qualität der flacheren Oberfläche zu erreichen. Die Räder verfügen über einen einstellbaren Geschwindigkeitsbereich und bieten überlegene Oberflächenveredelungen mit minimalem Zeitaufwand. Die Polierplatte ist zum Polieren der Oberseite des Wafers ausgelegt, ohne weitere Vibrationen zu erzeugen. Seine störungsarme Konstruktion sorgt dafür, dass der Polierprozess zerstörungsfrei ist und die Oberflächen erhalten bleiben. Es verwendet einen variablen Geschwindigkeitsbereich, um sowohl weiche als auch harte Materialien aufzunehmen und bietet Vielseitigkeit und eine konsistente Oberflächengüte. Insgesamt bietet 45813 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Werkzeug überlegene Kontrolle und Flexibilität für eine Vielzahl von Wafer Läppen und Polieren Operationen. Es wurde entwickelt, um maximale Genauigkeit und optimale Oberflächengüte mit minimalen Vibrationen und Störungen zu erreichen. Dieser Vorteil ist ideal für Präzisionsscheibenschleifen, Läppen und Polieren von Anwendungen.