Gebraucht CINCINNATI 2 #134544 zu verkaufen

CINCINNATI 2 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist entworfen, um hochwertige polierte Komponenten zu produzieren, unter Beibehaltung der Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Das System ist in der Lage, gleichzeitig zu schleifen, zu läppen und zu polieren, was zu einer hochpräzisen Polieroberfläche führt. Die Maschine verwendet zwei Spindeln, von denen jede unabhängig arbeiten kann, um Schleif-, Läpp- und Polierprozesse durchzuführen. Die Läppspindel kann so programmiert werden, dass sie konstanten Polierdruck und -geschwindigkeit liefert, während die Schleifspindel eine variable Geschwindigkeit für den spezifischen Prozess bereitstellen kann. Die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse sind alle interabhängig und erfordern eine sorgfältige Kontrolle über jeden einzelnen Prozessschritt. 2 ermöglicht es dem Benutzer, Mikroeinstellungen an den Einstellungen der Maschine vorzunehmen, um sicherzustellen, dass die gewünschten Ergebnisse erzielt werden. Das Gerät ist auch mit einer automatisierten Zuführstation ausgestattet, die in der Lage ist, Werkstücke genau auszurichten und an die Schleif-, Läpp- und Polierspindeln zu liefern. CINCINNATI 2 Maschine unterstützt mehrere Scheibengrößen im Durchmesser von 8 „bis 16“. Das Werkzeug verfügt zudem über programmierbare Waferdurchmessersensoren zur präzisen Steuerung von Materialteilzeiten. Zusätzlich beinhaltet 2 verstellbare Vorschubrollen, die eine einfache Anpassung der Werkstückgröße und -dicke ermöglichen. Das Asset ermöglicht eine präzise Prozesssteuerung mit einer Vielzahl von Parametern, die an individuelle Anwendungen angepasst werden können. Die Maschine verfügt über eine benutzerfreundliche grafische Oberfläche und kann zur Verarbeitung von Datenrückmeldungen an einen Computer angeschlossen werden. Dies hilft dem Benutzer, die Leistung des Modells in Echtzeit zu überwachen und bei Bedarf Anpassungen oder Änderungen vorzunehmen. Neben seinen Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen unterstützt CINCINNATI 2 auch eine breite Palette weiterer Verarbeitungsmethoden. Dazu gehören mehrfaches Waferschneiden, einzelnes Waferschleifen und Reinigungsprozesse. Der Schneidprozess soll Materialabfälle reduzieren und die Polierzeiten reduzieren. Mit seinen leistungsstarken Schneidfähigkeiten ist 2 in der Lage, die engsten Toleranzen mit einem minimalen Materialverlust zu erreichen. CINCINNATI 2 Wafer Schleifen, Läppen, und Polieren Ausrüstung bietet eine hochpräzise Lösung für alle Präzisionskomponenten Herstellung Anforderungen. Dieses System wurde entwickelt, um zuverlässig und präzise zu sein, mit einer breiten Palette von einstellbaren Parametern, die es Benutzern ermöglicht, effektiv und effizient zu arbeiten. Mit seinen vielfältigen Bearbeitungs- und Steuerungsmöglichkeiten ist 2 unit eine ideale Lösung für eine Vielzahl von Bauteilherstellungsanforderungen.