Gebraucht CINCINNATI 2 #134548 zu verkaufen

CINCINNATI 2-Ausrüstung ist ein hochentwickeltes, hochpräzises Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das für die spezialisierten Bedürfnisse der Fertigungs- und Fertigungsindustrie entwickelt wurde. Jede Einheit ist auf die individuellen Bedürfnisse des Kunden zugeschnitten und vollautomatisiert für maximale Effizienz. 2 Maschine ist in der Lage, Wafer bis zu 6 Zoll Durchmesser mit einer maximalen Oberflächenrauhigkeit und Kratztiefe von CINCINNATI 2,5 bzw. 1,2 Mikrometer zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Die Scheiben können bis zu einer Toleranz von 0,02 mils geschliffen werden und das Werkzeug ist in der Lage, hochpräzise Schleif-, Polier- und Läppergebnisse zu erzeugen, die für die anspruchsvollsten und kompliziertesten Waferbearbeitungsanwendungen geeignet sind. Die Anlage ist mit einer leistungsstarken Steuereinheit ausgestattet, die dem Anwender die vollständige Kontrolle über die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse bietet. Dazu gehört die Möglichkeit, homogene Schleifparameter wie Radgeschwindigkeit, Raddurchmesser und Raddruck einzustellen, sowie die gewünschte Vorschubgeschwindigkeit und Kraft auf den Wafer einzustellen. Das Steuergerät ermöglicht auch die Kalibrierung der Schleifscheiben- und Werkzeugparameter auf die optimalen Einstellungen für verschiedene Wafermaterialien und -prozesse. CINCINNATI 2 Modell verwendet auch eine fortschrittliche optische Technik für Wafer Faceting und Profilierung. Dies ermöglicht eine präzise Kantenprofilierung der Wafer mit einer Toleranz von 0,005 Millimetern sowie eine präzise Winkelabschaltung und Planheitskorrektur an den Kanten. Dies geschieht mit einem optisch definierten Schneidprozess, der schnell und effizient ist. Das Gerät bietet auch mehrere zusätzliche Sicherheitsmerkmale, wie die Möglichkeit, das Vorhandensein von Fremdkörpern in der Maschine automatisch zu erkennen, eine Sicherheits-Stopp-Taste und eine einmalige Zugriffskontrolle, die Benutzer erfordert, ein Passwort einzugeben, bevor sie über einen bestimmten Punkt im Schleif-, Läpp- oder Polierprozess hinauskommen. Schließlich verfügt 2 System über ein kompaktes, aber robustes Design, das einen effizienten Einsatz in fast jedem Arbeitsbereich ermöglicht. Die Installation ist relativ einfach und erfordert ein minimales Setup, was es ideal für Labore macht, die schnell Wafer-Schleiffähigkeiten einrichten und einsetzen müssen.