Gebraucht CINCINNATI 325-12 #9043075 zu verkaufen

CINCINNATI 325-12 Wafer Grinding, Lapping & Polishing ist eine Zwei-Plattform-Ausrüstung, die entwickelt wurde, um fortschrittliche Fähigkeiten für die Fertigstellung dreidimensionaler Wafer bereitzustellen. Es kann an verschiedene Wafergrößen von 100mm bis 280mm angepasst werden und ist so konzipiert, dass es Prozessfähigkeiten vom Grobschleifen bis zum Polieren in einem einzigen Schritt oder in mehreren Schritten bietet. Das System verfügt über eine hochgenaue Schleifspindel, die die Kraft steuert, die erforderlich ist, um während des Schleifvorgangs einen konstanten Schleifdruck aufrechtzuerhalten. Dies liefert konsistentere Ergebnisse und kann die Prozessausbeute verbessern. Das Gerät ist außerdem mit einem Vakuumregler ausgestattet, der den Vakuumdruck überwacht und während des Schleifvorgangs ein gleichmäßiges Vakuum anzieht. Die Läpp- und Poliermaschine basiert auf einem Plattendesign, mit dem die Läpp- und Polierverfahren effizient und schnell durchgeführt werden können. Es ermöglicht die genaue Bestimmung der Materialabtragsraten und Prüfbedingungen vor der Produktion. Die Platten weisen im allgemeinen eine keramische Oberfläche auf, wobei je nach Anwendungsfall ein Läppweg variabler Länge möglich ist. Die Automatisierung des CINCINNATI 315-12 Werkzeugs wird durch ein Logikmodul gesteuert, das Schnittstellen für manuellen Betrieb, automatischen Betrieb, Diagnosezwecke und Fernbedienung bereitstellt. Die Anlage ist für überlegene Leistung konzipiert, um das bestmögliche Ergebnis für das Schleifen, Läppen und Polieren zu gewährleisten. Darüber hinaus kann das Modell mit einer Reihe von Optionen konfiguriert werden, um die Anforderungen für bestimmte Anwendungen zu erfüllen. Dazu gehören ein bordseitiges Probenhandling zum Transport von Wafern zwischen den beiden Spindeln, ein spezieller Sensor zum Messen der Waferoberfläche während des Schleifvorgangs oder eine zusätzliche dynamische Ausgleichseinrichtung zur Verringerung von Vibrationen und Geräuschen. So bietet 325-12 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren eine raffinierte, konsistente und reproduzierbare Oberfläche auf dreidimensionalen Wafern. Mit seiner ausgeklügelten Kombination aus Schleifen, Läppen und Polieren in einer Plattform kann das System hohe Leistung für verschiedene Oberflächenoberflächen mit wiederholbaren Ergebnissen liefern.