Gebraucht CINCINNATI Cinco 15 #9354402 zu verkaufen

CINCINNATI Cinco 15
ID: 9354402
Centerless grinder.
CINCINNATI Cinco 15 ist eine leistungsstarke, vielseitige Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für hochpräzise 3-dimensionale Ebenheit und Oberflächengüte komplexer Halbleitersubstrate wie SOI, lithographisch gemusterte und waferbasierte Substrate entwickelt wurde. Das System verfügt über eine automatisierte CNC-Steuerung, einen flexiblen 4-Achsen-Drehtisch und eine integrierte Kühlspüle, die präzise, konsistente Ergebnisse für eine Vielzahl von Anwendungen ermöglicht. Cinco 15 ist mit mehreren Spindelkonfigurationen und einer Reihe von Schleifspindeln und Querlängen erhältlich. Die Maschine bietet eine breite Palette von Funktionen zur Optimierung und Steuerung des Oberflächenvorbereitungsprozesses, einschließlich der Fähigkeit, eine Schritt-für-Schritt-Schleifroute zu erzeugen, automatische Stoppfunktion und die Fähigkeit, einzelne Schleifprogramme zu speichern. Darüber hinaus verfügt CINCINNATI Cinco 15 über eine integrierte akustische Signalerkennungsmaschine, mit der Bediener den Fortschritt des Schleifprozesses in Echtzeit überwachen können. Die Maschine kommt auch mit einer Reihe von erweiterten Prozesssteuerungsfunktionen. Zur Steuerung von Schleifgeschwindigkeit, Kraft und Schneidzyklus stehen mehrere Algorithmen zur Verfügung. Cinco 15 umfasst einen programmierbaren Schleiffluss, um eine gleichmäßige, gleichmäßige Schleif- und Polierleistung zu gewährleisten, sowie ein servogetriebenes Kraftuntersystem, um einen optimalen Schleifdruck über verschiedene Schleifvorgänge zu gewährleisten. CINCINNATI Cinco 15 integriert auch erweiterte Diagnosefunktionen für die Prozessüberwachung und -steuerung. Ein Werkzeug aus Sensoren und Aktoren ermöglicht es der Maschine, Temperaturschwankungen, Stromverbrauch und Spindelschwingungen zu messen und zu überwachen. Diese Daten werden dann aufgezeichnet und analysiert, um eine optimale Schleif- und Polierleistung zu gewährleisten. Zusammenfassend ist Cinco 15 ein hochgradig anpassungsfähiges, präzises und leistungsstarkes Gerät zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit einem automatisierten CNC-Steuerungsmodell, einem flexiblen 4-Achsen-Drehtisch, einer Reihe fortschrittlicher Steuerungsfunktionen und umfassenden Diagnosetools. Es ist das perfekte Werkzeug für die Herstellung von Oberflächenbearbeitungen und dreidimensionale Ebenheit, die selbst die höchsten Anforderungen erfüllt.
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