Gebraucht DISCO (14) CPU Boards for DGP 8760 #293630309 zu verkaufen

DISCO (14) CPU-Boards für DGP 8760 sind speziell für erweiterte Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieraufgaben entwickelt und gebaut. Die Boards verfügen über eine leistungsstarke Micro Control Unit (MCU) und ein Direct Memory Access (DMA) Peripheriegerät, das eine beispiellose Steuerung und Flexibilität für eine Vielzahl von Materialien und Aufgaben bietet. Die MCU treibt die Platine und alle ihre Subsysteme an, einschließlich der integrierten Datenerfassungs- und Bewegungssteuerungsfunktionen der Platine. Eine Onboard Data Capture and Control Interface (DCCI) ermöglicht die Kommunikation mit einer Vielzahl externer Geräte und Systeme. Der µC steuert auch einen Ethernet-Port, der eine beispiellose Flexibilität in der Systemkonfiguration und Konnektivität bietet. Die Platine enthält außerdem fünf unabhängige Impulsmotoren, die eine präzise Steuerung der Schleif-/Läppprozesse ermöglichen. Die Motoren werden mit Drehstrom angetrieben, was eine flexible System- und Geschwindigkeitsregelung ermöglicht. Darüber hinaus verfügt das Board über einen hochauflösenden Analog-Digital-Wandler (ADC) und eine Hochgeschwindigkeits-serielle Schnittstelle (HSI), die eine Echtzeit-Wafer-Messtechnik ermöglicht. Das Board enthält mehrere zusätzliche Funktionen, um das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern zu erleichtern. Intuitive grafische Benutzeroberflächen (GUIs) und Human-Machine Interfaces (HMIs) ermöglichen es dem Bediener, verschiedene Aufgaben schnell und sicher zu programmieren und zu steuern. Die intuitive Benutzeroberfläche ermöglicht auch eine schnelle und einfache Einrichtung für verschiedene Schleif- und Polieranwendungen. DISCO (14) CPU Board für DGP 8760 ist eine ideale Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Die Platine bietet ein umfassendes Spektrum an Funktionen und Vorteilen, die eine effiziente und präzise Steuerung von Schleif- und Polierprozessen ermöglichen. Mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften und Fähigkeiten ist dieses Board eine ideale Komponente in einem Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem.