Gebraucht DISCO DAG 810 #293618525 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine hochpräzise Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell zum Schleifen und Bearbeiten von Halbleitermaterialien entwickelt wurde. Das System kann einzelne Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll verarbeiten und eignet sich ideal für die Vorbereitung von Geräten und Testwafern für die Weiterverarbeitung. Das Gerät verfügt über einen hochpräzisen CNC-gesteuerten Schleifkopf, der eine konsistente und genaue Kontrolle über Vorschubgeschwindigkeiten und Spindeldrehzahl für präzises Schleifen ermöglicht. Der Schleifkopf verfügt über eine bedienerfreundliche Schnittstelle, die eine einfache Einrichtung und den Zugriff auf optimierte Vorschub- und Spindeldrehzahleinstellungen ermöglicht. Um eine Verschlechterung der thermischen oder sonstigen Verschmutzung zu verhindern, weist der Schleifkopf auch eine gründliche Trennung seines Schleifmechanismus vom Hauptkörper auf, was dazu beiträgt, die inneren Komponenten kühl zu halten. Die Maschine ist mit einem leistungsstarken Mess- und Analysewerkzeug integriert, wodurch es einfach ist, Korrekturen vorzunehmen oder die Schleifoperationen für optimale Genauigkeit und Präzision feinabzustimmen. Die Anlage ermöglicht die Analyse und Rückmeldung von Schleifvorgängen, um zusätzliche Erkenntnisse aufzudecken und die Schleifqualität zu verbessern. Darüber hinaus sorgt ein fortschrittliches Waferausgleichsmodell für ausgewogenes Schleifen und die Ausrüstung umfasst auch automatisierte Wafer-Indexierungs-, Vorschub- und Vorwärtsroutinen. Das System ist mit einem fortschrittlichen Polierverfahren ausgestattet, das eine vollständige Oberflächengüte ohne Kratzer, Gruben oder Kratzer gewährleistet. Das Vorpolieren glättet die Waferoberfläche und minimiert die Bildung von Mikropartikeln. Der Polierprozess wird nach Kundenwunsch unter Berücksichtigung verschiedener Polierparameter wie Güllekonzentration, Schleifmittelart, Poliergeschwindigkeit und Druck durchgeführt. Beim Nachpolieren wird die Waferoberfläche auf ein höheres Glättungs- und Veredelungsniveau poliert. Schließlich verfügt das Gerät über eine integrierte Umgebung zur Überwachung und Steuerung des gesamten Prozesses. Diese Umweltkontrollmaschine ermöglicht die Synchronisation von Schleif-, Läpp- und Polierprozessen, um Substratschäden oder Verschmutzungen zu reduzieren. Dadurch wird die Gleichmäßigkeit der Verarbeitungsergebnisse auch über eine große Losgröße gewährleistet.