Gebraucht DISCO DAG 810 #293636528 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 293636528
Weinlese: 2012
Grinder
Movement of working disc Y-Direction: 430 mm
Speed of working disc Y-Direction: 0.01- 50 mm/s
Fast feed speed of working disc Y-Direction: 200 mm/s
Feed accuracy of working disc Y-Direction: 0.001 mm
Thickness measuring devices, 6"-8"
Range of measurement: 0-1000 µm
Weight measurement accuracy: 0.1 µm
TAIKO Grinding wheel, 6"-8"
Cleaning disc speed range: 0-2,000 RPM
TAIKO Ring width: 3 ± 0.2 mm
CDA Pressure: 0.8-5.0 MPa
CDA Stream: 150 L/min
CDA Dew point: -15°C
CDA Residual oil: 0.1 wtppm
Spindle cooling water: Deionized pure water
Pressure: 0.2-0.3 MPa
Stream: >2 L/min
Temperature: 20°C-25°C
Grinding cooling water: Deionized pure water
Pressure: 0.2-0.3 MPa
Stream: >20 L/min
Room temperature: ± 2°C
Environment temperature: 20°C - 25°C
Environment humidity: 55 ± 15%
Maximum power consumption: 12 kVA
Maximum leakage current: 15 mA
Power supply: 200 V, 3 Phase, 50/60 Hz.
2012 vintage.
DISCO DAG 810 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist ein vollautomatisches, Single-Station-System für die schnelle und genaue Verarbeitung von Wafern entwickelt. Es führt Wafer Schleifen, Läppen, und Polieren Operationen in einer einzigen Umgebung. Das Gerät ist mit einem Basistisch mit großer Kapazität ausgestattet, der bis zu 160 Wafer mit 160 mm Durchmesser unterstützen kann. Der eigenständige Aufbau der Maschine bietet eine schnelle, einfache Einrichtung und Bedienung bei minimaler Wartung. Das Werkzeug ist mit einer Reihe von Bearbeitungsschritten ausgestattet, die alle an die Bedürfnisse des Benutzers angepasst werden können. Der Schleifschritt des Geräts wurde entwickelt, um durch die Verwendung einer ultrapräzisen Spindel und eines hochpräzisen Vorschubmechanismus eine hohe Genauigkeit und Stabilität zu gewährleisten. Die konstruierte Konstruktion der Spindel eliminiert Vibrationen und sorgt für hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei Prozessgeschwindigkeiten bis zu 10.000 U/min. Der Läppteil des Modells ist so konzipiert, dass er eine erhöhte Kontrolle über den Läppvorgang sowohl bei hohen als auch bei niedrigen Geschwindigkeiten bietet. Eine motorisierte Stufe steuert den Läppvorgang und kann sich auf den Mikroniveau für genaue, wiederholbare Ergebnisse einstellen. Die Ausrüstung umfasst eine Reihe von diamantverkrusteten Läppplatten mit einem einzigartigen Gittermechanismus, der Delaminierungen und Kontaminationen verhindert. Das System ist weiterhin mit einer Reihe von Polierschritten für ein glattes, gleichmäßiges Finish ausgestattet. Die Polierschritte verwenden einen einzigartigen Spindelmechanismus, der Prozessgeschwindigkeiten und Gleichmäßigkeit verbessert und gleichzeitig Vibrationen eliminiert. Kombiniert mit mehreren Polierköpfen erzeugt das Gerät eine sehr gleichmäßige, hochgenaue Oberfläche. Neben den Schritten Schleifen, Läppen und Polieren ist die Maschine mit einer umfassenden Sicherheitssuite ausgestattet. Eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen wie Nothaltestellen, Bewegungssensoren und Prozessmanagementstrategien helfen, den Benutzer und das Werkzeug vor potenziellen Risiken zu schützen. Zusätzlich wird jeder der Verarbeitungsschritte mit einer umfassenden Ausstattung von Sensoren überwacht, die Temperatur, Druck und andere Umgebungsgrößen für optimale Leistung und Stabilität erfassen. Alles in allem ist DISCO DAG810 ein fortschrittliches Einstation-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell. Sein hochgenaues, programmierbares Design liefert wiederholbare Ergebnisse bei Prozessgeschwindigkeiten von bis zu 10.000 U/min, während seine umfassende Sicherheitssuite für optimale Sicherheit und Leistung sorgt.
Es liegen noch keine Bewertungen vor