Gebraucht DISCO DAG 810 #293750691 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für hohe Geschwindigkeit, hohe Genauigkeit und hohen Durchsatz bei der Herstellung von Halbleiterwafern entwickelt wurde. Das System besteht aus drei einzelnen Schleif-, Läpp- und Polierabschnitten, die entweder im Einzelmodus oder kombiniert betrieben werden können. Der Schleifabschnitt nutzt eine leistungsstarke, schwingungsarme Schleifspindel, die sich mit bis zu 50.000 U/min drehen kann und mit einer Diamantscheibe ausgestattet ist. Dieses Rad ist dazu ausgelegt, das Substrat mit Diamantschleifpartikeln zu schleifen, überschüssiges Material aus dem Wafer zu entfernen und die Oberfläche für die Läpp- und Polierstufen vorzubereiten. Die Läpp- und Polierabschnitte hingegen verwenden verschiedene Techniken, um die Oberfläche des Wafers zu verfeinern und zu polieren. Die erste ist das Ultraschall-Läppen, das ein hochenergetisches flüssiges Medium verwendet, das auf die Oberfläche des Wafers trifft. Dieses Medium verleiht eine Vibrationswirkung, die beim Entfernen von Restmaterial hilft und eine glattere Oberfläche ergibt. Das zweite ist das Sperrlappen, bei dem ein Polierblatt verwendet wird, das auf weiche Medien wie Schaum aufgebracht wird. Barrierenlappen hilft, die Oberfläche des Wafers weiter zu verfeinern und zu polieren, wodurch ein sehr gleichmäßiges Ergebnis erzielt wird. Schließlich enthält die Einheit eine Polierpartie, die eine Vielzahl von Poliertüchern und Diamantschlamm verwendet, um die Oberfläche des Wafers noch weiter zu verfeinern. Dieses Verfahren erzeugt eine hochraffinierte Oberfläche und eine glatte Oberfläche, die für den Einsatz in der Halbleiterherstellung geeignet ist. DISCO DAG810 ist eine unglaublich dynamische und vielseitige Maschine, die eine Vielzahl verschiedener Schleif-, Läpp- und Polierprozesse herstellen kann. Dieses Werkzeug ermöglicht schnelle und zuverlässige Ergebnisse, verbessert die Produktionszeiten der Wafer-Wafer erheblich und reduziert die Kosten für die Herstellung von Halbleiterscheiben.