Gebraucht DISCO DAG 810 #293759189 zu verkaufen

DISCO DAG 810 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist ein automatisiertes, Stand-alone-System entwickelt, um Präzisionsmesstechnik und Schleifen Fähigkeiten für die Halbleiter und verwandte Industrien zur Verfügung zu stellen. Die Einheit besteht aus mehreren Modulen, darunter einer Abtaststufe und einer Schleif- und Poliereinheit mit einem festen Poliertisch und einem Waferhalter. Die Maschine kann problemlos in bestehende Fertigungsvorgänge integriert werden. Zu den Hauptmerkmalen von DISCO DAG810 gehört eine große Schleifbühne mit einer Vielzahl von Werkzeugen wie Diamantschleifscheiben, Scheiben und Diamantfilzrädern. Diese Werkzeuge ermöglichen es dem Anwender, verschiedene Schleifprozesse wie hochpräzises Schleifen und Läppen effektiv durchzuführen. Der Waferhalter weist einen einstellbaren Weghub auf, um eine Reihe von geformten Wafern aufzunehmen. Die Schleifstufe ist ferner mit einer Vorrichtung zum Anheben und Absenken des Wafers ausgestattet, die eine größere Steuerung bei Schleifvorgängen ermöglicht. Der Waferhalter verdoppelt sich auch als Poliermodul, das einen pneumatischen Mechanismus zum schnellen und präzisen Anheben und Absenken des Poliertisches aufweist. Diese Funktion ist ideal für Operationen mit hochwertigen Polieroperationen, wie CMP und CP-Polieren. Die DAG 810 verfügt zudem über eine Abtaststufe zur Inspektion, Messung und Analyse der Wafer während der Schleif- und Polierarbeiten. Das Werkzeug ist mit einem großen Sichtfeld ausgestattet, um Parameter eines Wafers wie Durchmesser, Wafer-Kippwinkel und Neigung genau zu überprüfen und zu scannen. Die Scanstufe umfasst auch einen automatisierten, hochpräzisen 3-dimensionalen Scanmechanismus zur Analyse einer Vielzahl von Parametern wie Oberflächengüte, Oberflächengüte und Fehlerkriterien. Zum Asset gehört auch ein automatisiertes CCD-Bildgebungsmodell, mit dem der Anwender verschiedene Arten von Wafer-Inspektionen durchführen und/oder die Oberflächengüte auswerten kann. Das Gerät beinhaltet auch ein Touchsonden-Messsystem, mit dem die Dicke, der Krümmungsradius und der Winkel eines Wafers genau gemessen werden können. Insgesamt ist DAG810 automatisierte Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ideal für Operationen, die präzise und präzise Schleif- und Polierarbeiten erfordern. Die Maschine ist mit Funktionen und Produktunterstützung für mehr Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit konzipiert. Es bietet Anwendern eine sichere und zuverlässige Möglichkeit, Halbleiterscheiben auf höchste Erträge zu schleifen und zu untersuchen.