Gebraucht DISCO DAG 810 #293760385 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine genaue und effiziente Verarbeitung von Halbleiterscheiben ermöglicht. Es ist für die Serienproduktion konzipiert und ist in der Lage, zu einem konstanten, hochpräzisen Ergebnis zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Das System verfügt über eine breite Palette von Fähigkeiten und Funktionen, einschließlich der Fähigkeit, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 "mit einer Rauhigkeit von bis zu 0,2 Mikrometern zu verarbeiten. Die Maschine verfügt zudem über einen präzise einstellbaren Schleif- und Polierdruck, der eine gleichmäßige und gleichmäßige Verteilung von Läpp- und Polierkraft gewährleistet. Eine automatische Drucksteuerung sorgt für eine gleichmäßige Leistung über einen längeren Zeitraum. DISCO DAG810 bietet eine breite Palette von Poliertypen, einschließlich einseitiges, doppelseitiges und mehrseitiges Läppen und Polieren. Diese Eigenschaften ermöglichen es der Maschine, glatte und raue Oberflächen zu verarbeiten und eine Reihe von verschiedenen Oberflächen zu erreichen. Das Werkzeug ist auch in der Lage, zu schleifen und in verschiedenen Richtungen die gleiche Oberfläche für maximale Gleichmäßigkeit und Genauigkeit. DAG 810 ist sowohl einfach zu bedienen als auch kostengünstig. Die Benutzeroberfläche ist intuitiv und benutzerfreundlich gestaltet, so dass Bediener das Asset mit minimalem Aufwand schnell einrichten und ausführen können. Das Modell bietet auch eine breite Palette von Optionen, einschließlich mobiler und stationärer Versionen, und zahlreiche benutzerdefinierte Konfigurationen. Die Maschine läuft auf einem 220V/60 Hz-Netzteil und ist so konzipiert, dass sie den Sicherheitsanforderungen sowohl inländischer als auch internationaler Standards entspricht. Insgesamt ist DAG810 eine fortschrittliche und zuverlässige Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine genaue und effiziente Verarbeitung von Halbleiterscheiben bietet. Es verfügt über eine Reihe von Funktionen, die es ermöglichen, Wafer verschiedener Größen zu verarbeiten und eine Reihe von verschiedenen Oberflächen zu erreichen. Das System ist einfach zu bedienen und kostengünstig, so dass es für hohe Serien geeignet ist.