Gebraucht DISCO DAG 810 #293770928 zu verkaufen

ID: 293770928
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2016
Grinder, 8" Load current: 10 A Breaker rating: 30 A Ampere: 3 A Interrupting capacity: 14 kA Short circuit current rating: 1.5 kA Frame type Power supply: 200 VAC, 3 Phase, 50/60 Hz 2016 vintage.
DISCO DAG 810 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Hochleistungs-Waferbearbeitung entwickelt wurde. Dieses System ist ideal für die Herstellung von Halbleiter- und optischen Gerätewafern. Bei seinem Mahlvorgang werden mehrere Platten mit hohen Geschwindigkeiten gedreht und anschließend zusammengepresst, um zu fräsen und zu mahlen. Während sich die Platten drehen, wird ein Strom von Schleifpartikeln durch winzige Strahlen auf die Platten geschossen, die dann an dem Wafer wegmahlen, der zwischen ihnen eingelegt ist. Dieses Verfahren ist in der Lage, Substrate mit einer sehr hohen Oberflächengüte herzustellen. Der Polierprozess verwendet einen Vibrationsschleifer und proprietäre Poliermassen, um ein endgültiges Polieren zu erreichen. Es arbeitet in zwei Stufen: Zuerst schwingt der Schleifer zwischen zwei Platten, entfernt Fräsmarken und dann werden sehr feine Partikel verwendet, um die Oberflächenrauhigkeit weiter zu verfeinern. Das Läppverfahren nutzt eine Kombination aus einer speziellen Diamantpaste und einem drehbaren Rundrad, um eine hochpräzise Oberfläche auf dem Substrat zu erzeugen. Die Paste wird über das Beckenrad verteilt und kontrolliert zugeführt. Dadurch werden eventuell vorhandene Kratzer und Unregelmäßigkeiten auf dem Substrat entfernt. Zusammen bieten die drei Prozesse eine einzigartige und leistungsstarke Reihe von Fähigkeiten für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Diese Einheit eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter in der Halbleiter- und optischen Geräteindustrie. Die Reihe fortschrittlicher Funktionen, einschließlich Prozesskontrolle und Hochleistungskomponenten, ermöglicht es der Maschine, hervorragende Ergebnisse zu erzielen. DISCO DAG810 verfügt auch über eingebaute Sicherheitsmerkmale, Schutz vor Staubverschmutzung und Temperaturkompensation. Zusammenfassend bietet DAG 810 eine erschwingliche, zuverlässige und leistungsstarke Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren einer Vielzahl von Substraten für die Halbleiter- und optische Geräteindustrie.
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