Gebraucht DISCO DAG 810 #293799989 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine leistungsstarke Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Cluster-Werkzeuganwendungen. Es ist ein schlüsselfertiges System, das mehrere Prozessschritte kombiniert, einschließlich Schleifen, Läppen und Polieren in einer Maschine. Mit diesem Gerät können Wafer poliert werden, ohne dass die Setup-Parameter durch die leistungsstarke Spindelsteuerung und die Lamellenlappplatte geändert werden. Die Maschine ist mit einer Flüssigkristallanzeige ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglicht, das Werkzeug effizient und reibungslos zu bedienen. DISCO DAG810 verfügt über eine Zentralspindel, eine Arbeitsträgervorrichtung, eine Läppplatte, eine Deckplatte und eine Spindelantriebseinheit. Die Zentralspindel ist in der Lage, Scheiben verschiedener Durchmesser und Dicken zu stützen. Es ist auch verstellbar, um den Bedürfnissen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden. Die Läppplatte hat einen minimalen Innendurchmesser von 200mm und kann bis zu 1000 U/min zum Schleifen und Polieren von Wafern mit minimaler Beschädigung rotieren. Die obere Platte ist für die Halterung der Wafer ausgelegt und kann mit einem Vakuumfutter ausgestattet werden, um sie sicher an Ort und Stelle zu halten. DAG 810 wird von einem leistungsstarken bürstenlosen Gleichstrommotor angetrieben und von einem industriellen PC für optimale Effizienz und Leistung gesteuert. Das Gerät ist mit einem Regler und einem Sumpf zur automatischen Zufuhr von Flüssigkeiten ausgestattet. Der Regler kann so programmiert werden, dass hochgenaue Schleifergebnisse erzielt werden, indem der Spitzenstrom, die maximale Geschwindigkeit und die Vorschubkraft je nach Bedarf eingestellt werden. Es ist auch mit Auto-Fokus-Steuerung und Anti-Interferenz-Software ausgestattet, um die Sicherheit des Modells und seiner Komponenten zu gewährleisten. DAG810 ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für verschiedene Arten von Wafern geeignet ist. Es ist in der Lage, qualitativ hochwertige Ergebnisse mit minimalen Schäden an den Wafern zu erzielen. Das Gerät ist äußerst effizient und wirtschaftlich und eignet sich somit für eine Vielzahl von Anwendungen.