Gebraucht DISCO DAG 810 #293804874 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um eine hervorragende Oberflächenqualität auf beiden Seiten eines Siliziums oder eines anderen Einkristallwafers zu bieten. Dieses System verfügt über ein sehr vielseitiges und konfigurierbares Design, das auf einer 8 "doppelseitigen Schleif-/Polierplattform basiert. DISCO DAG810 verwendet eine einzigartige, zweiarmige Schleifeinheit mit einer hochleistungsfähigen diamantbeschichteten Schleifscheibe für überlegenen Durchsatz und Produktqualität. Die Maschine umfasst auch ein erweiterbares Läpp-/Polierverfahren mit einer Auswahl an dedizierten einseitigen oder doppelseitigen Läpp-/Polierköpfen - einschließlich DISCO Flaggschiff BBC Series. Das Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug DAG 810 bietet erweiterte Bedienungs- und Überwachungsfunktionen innerhalb einer Hochleistungsplattform. Das Asset umfasst eine intuitive grafische Benutzeroberfläche für eine schnelle und einfache Bedienung sowie ein eingebettetes Temperaturüberwachungsmodell, um optimale Betriebsbedingungen zu gewährleisten. Darüber hinaus ist das Gerät in der Lage, die Schnitttiefe, Beladung und Dicke des Wafers unter bestimmten Bedingungen sowie die Echtzeit-Prozessüberwachung über Messgeräte und Analysewerkzeuge zu steuern. Das System ist auch so konzipiert, dass es extrem schnell und effizient ist. Es verwendet ein hochpräzises Schleifrad, gefolgt von einem selektiven v-Prozess, der höhere Durchsatzmengen und eine hervorragende Oberflächenqualität ermöglicht. Darüber hinaus verfügt DAG810 über eine eingebaute Entstaubungseinheit, um saubere Luft während des Betriebs für maximale Prozesseffizienz zu gewährleisten. DISCO DAG 810 verfügt auch über mehrere integrierte Sicherheitsfunktionen, die das Risiko von Benutzerfehlern und Fehlplatzierungen des Wafers reduzieren. Die Maschine verwendet ein Vision-basiertes Qualitätskontrollwerkzeug, das die Waferposition automatisch erfasst und die manuelle Beschreibung der Waferorientierung eliminiert und gleichzeitig doppelseitige Schleiffehler verhindert. Zu den Sicherheitsmerkmalen gehören auch eingebaute Sensoren, die das Vorhandensein des Wafers an der Schleifscheibe erkennen, und eine einfach zu bedienende manuelle Stufe. DISCO 810 Wafer Läppen und Polieren Asset ist entworfen, um sehr zuverlässig und einfach zu warten. Es verfügt über eine vollautomatische Kalibrierfunktion, die eine optimale Schleif- und Polierleistung gewährleistet, sowie eine regelmäßige Selbstdiagnose, um die manuelle Wartung zu minimieren.