Gebraucht DISCO DAG 810 #293828372 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine professionelle, präzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierlösung. Mit einem Gewicht von nur 23 kg ist dieses kompakte und einfach zu bedienende Gerät ideal für hochgenaue Oberflächenbearbeitungsanforderungen in der Produktion oder im Labor. Mit einer Schleifscheibe mit 12 Zoll Durchmesser ist DISCO DAG810 bestens ausgerüstet für die Verarbeitung von Silizium- oder Saphirscheiben, wie Halbleiter- oder Micro-EMT-Substratmaterialien. Das System ist mit einer Bewegung der vierten Achse ausgelegt, um die höchsten Produktionsausbeuten beim Läppen und Polieren mit einem möglichst großen Radius zu erzielen. DAG 810 ist auf einem hochsteifen Aluminiumguss-Sockel mit integrierter Kühleinheit aufgebaut, um Stabilität und Haltbarkeit zu gewährleisten, auch während der erweiterten Verarbeitung, die hohe Leistung erfordert. Die gesamte Maschine kann von einer festen Position aus verriegelt und bedient werden, um das Werkzeug während der Arbeit an Ort und Stelle zu halten und eine konsistente Schleif-/Läpp-/Polierbewegung mit minimaler Vibration zu gewährleisten. DAG810 wird von einem 3-Phasen-Wechselstrommotor mit variablem Drehzahlbereich angetrieben, der sowohl Dreh- als auch Schwingbetrieb unterstützt. Ergänzt wird dies durch seinen einfach zu bedienenden Touch-Pad-Controller, der es dem Benutzer ermöglicht, die Schleifgeschwindigkeit und andere Parameter, einschließlich Schleifdruck und Probenform, einzustellen. Die Steuerung ermöglicht auch on-the-fly Anpassungen der Schleifparameter, so dass der Bediener die totale Kontrolle über die Oberflächenschleif- und Polierprozesse, Anpassung an die Kontaktkraft und Probengröße nach Bedarf. Darüber hinaus ist die Maschine mit einem runden Spannzangenfutter ausgestattet, das sich automatisch an die Substratgröße anpasst. Diese Spannzange dient auch als „selbstzentrierendes“ Merkmal und positioniert die Wafer exakt für optimale gleichmäßige Schleif-/Polierergebnisse. Darüber hinaus ist die Maschine mit einem „Cool Cruise“ Sensor ausgestattet, der sicherstellt, dass das Modell durch längere Schleif-/Polierarbeiten nicht überhitzt. Insgesamt ist DISCO DAG 810 eine einfach zu bedienende, aber hochpräzise Schleif-, Läpp- und Polierlösung für die Verarbeitung von Spezialmaterial wie Halbleitern und Micro-EMTs. Mit seiner robusten Gerätekonstruktion und zuverlässigen Hochleistungseinstellungen ist es eine ideale Wahl für Produktions- und Laboreinstellungen.