Gebraucht DISCO DAG 810 #9228239 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine sehr vielseitige, vollautomatische und geschlossene Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Das System wurde entworfen, um die Anforderungen der fortschrittlichen Halbleiterbauelementfertigung zu erfüllen, bei der die Produktion von Wafern mit überlegener Oberflächengüte und größerer Genauigkeit erforderlich ist. DISCO DAG810 verfügt über eine eigene Maschinenplattform mit einem einzigen Tischdesign, das bis zu acht Prozesskassetten aufnimmt, die jeweils bis zu 150 Waferteile aufnehmen können. Dies ermöglicht die schnelle sequentielle Verarbeitung mehrerer Wafergrößen. Der Tisch verfügt auch über eine lineare Bewegung sowohl an der x- als auch y-Achse, so dass die Wafer genau und schnell an die Bearbeitungsposition positioniert werden können Die Einheit verwendet die neuesten Schleif-, Läpp- und Polierprozesse, um schnell und präzise die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen. Die dedizierten Diamantschleifscheiben, Plattennuten und Polierscheiben sind auf DAG 810 montiert und ermöglichen bei Bedarf einen schnellen und einfachen Austausch. Die Schleifscheiben für den Schleifprozess sind einzigartig entworfen, um eine feine, glatte Oberfläche zu erzeugen. Die Rillenwerkzeuge werden am Boden der Maschine angebracht und dienen zur Erzeugung von Rillen und Rippen in den Waferflächen für einen verbesserten Kontakt zwischen dem Wafer und dem Dotierstoff. Die im Polierprozess verwendeten Polierscheiben haben hervorragende abrasive Eigenschaften, die eine hochglanzpolierte Oberflächengüte gewährleisten. Die benutzerfreundliche Softwareschnittstelle des Tools ermöglicht es dem Anwender, die Parameter jedes Prozesses einfach und bequem zu überwachen und zu steuern. Das Monitoring-Asset bietet Echtzeit-Feedback zu den Prozessparametern und ermöglicht schnelle und präzise Anpassungen, um die besten Qualitätsergebnisse zu gewährleisten. Das Modell bietet auch Selbstdiagnosefunktionen, um sicherzustellen, dass das Gerät immer auf optimalem Niveau läuft. DAG810 wurde entwickelt, um schnelle und präzise Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu bieten und gleichzeitig die höchsten Standards der Qualitätskontrolle und maximale Flexibilität zu gewährleisten. Dieses System ist die ideale Lösung für die effiziente und präzise Verarbeitung verschiedener Wafergrößen, Formen und Oberflächen.