Gebraucht DISCO DAG 810 #9232657 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine robuste und zuverlässige Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, die eine hervorragende Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen bietet. Dieses System wurde entwickelt, um Wafer mit hohem Volumen zuverlässig zu verarbeiten und gleichzeitig höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Das Hochleistungs-Schleif- und Polierverfahren ermöglicht hervorragende Wafer-Finish-Ergebnisse. Diese Einheit verfügt über eine große Schleifscheibe mit einem einstellbaren Kraftmotor mit einer hohen Geschwindigkeit von über 7.000 U/min. Dies bietet einen schnellen und präzisen Schleifprozess, um einen hohen Grad an Oberflächengüte auf Ihren Wafern zu erzeugen. Außerdem ist die Schleifscheibe in der Lage, sowohl die Ober- als auch die Unterseite des Wafers gleichzeitig mit einem Spalt zu schleifen, der sich automatisch zwischen 0,3 und 0,8 mm einstellt. Der integrierte Läpp- und Polierprozess nutzt drei austauschbare Köpfe mit einem Wasserstrahllappen und einem Schlamm-Polierrad, um hervorragende Läpp- und Polierergebnisse zu erzielen. Jeder Läpp- und Polierkopf kann auf einen anderen Raddurchmesser oder eine andere Geschwindigkeit eingestellt werden, um den Schleif- und Polierprozess zu optimieren. Die drei Polierköpfe können eine ideale Kombination sein, um eine hohe Oberflächengüte und eine gleichmäßige Stufenhöhe innerhalb des Wafers zu erreichen. Der Wasserstrahl-Läppvorgang hilft, das Risiko einer Kontamination zu reduzieren, während das Schlamm-Polierrad hilft, die Kanteneffekte zu reduzieren und gleichzeitig die Oberflächengüte weiter zu verbessern. DISCO DAG810 Maschine verfügt auch über ein kompaktes, effizientes Design, das die Rüst- und Betriebszeit reduziert. Das integrierte Bedienfeld mit farbigem Touchscreen ist benutzerfreundlich und bietet Komfort und schnelle Bedienung. Darüber hinaus trägt der mitgelieferte Kühlförderer dazu bei, Vibrationen im Zusammenhang mit dem Prozess zu minimieren. DAG 810 ist eine ideale Wahl für Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen in einer Vielzahl von Branchen, von Halbleiter- und Automobilindustrie bis hin zur Medizinproduktion. Mit seiner hohen Geschwindigkeit, seiner robusten Konstruktion, seiner flexiblen Konfiguration und den hervorragenden Oberflächenergebnissen ist dieses Modell eine hervorragende Möglichkeit, hochwertige Wafer effizient und kostengünstig herzustellen.