Gebraucht DISCO DAG 810 #9249898 zu verkaufen

DISCO DAG 810 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein Mehrzwecksystem, das sich dem effizienten hochpräzisen korrigierenden Schleifen, Polieren und Läppen für Halbleiter und optoelektronische Wafer widmet. DISCO DAG810 ist in der Lage, Wafer von 50 mm Ø bis 200 mm Ø zu verarbeiten und bietet eine gleichmäßige, gleichmäßige Oberfläche über die Oberfläche des Wafers. Es wird entwickelt, um die höchsten Anforderungen an Oberflächengüte, Ebenheit und Effizienz in einer Produktionsumgebung zu erfüllen. DAG 810 ist mit zwei Schleifspindeln ausgestattet, von denen jede über eine Schleifscheibe verfügt, die von einem Gleichstrommotor mit Direktantrieb angetrieben werden kann. Die Spindeln können unabhängig voneinander betrieben werden, so dass eine Scheibe zum Grobschleifen verwendet werden kann, während die andere Scheibe zum Feinschleifen verwendet wird. Der gleichzeitige Einsatz von Grob- und Feinmahltechniken ist äußerst wichtig, um Oberflächenbearbeitungen höchster Qualität zu erreichen. Die Schleifscheibe ist in Drehzahl (bis 2500 U/min) und Konzentrizität einstellbar, so dass über den gesamten Wafer gleichmäßige Präzisionsergebnisse erzielt werden. Die Läpp- und Poliereinheit verwendet eine feste Platte und Polierkissen, die auf einer vertikalen Achse schwenkt, um einen konstanten und gleichmäßigen Druck auf die Oberfläche des Wafers beim Polieren zu gewährleisten. Diese Platte ist höhenverstellbar, um sicherzustellen, dass der optimale Druck während des Poliervorgangs ausgeübt wird. Es hat auch eine automatische Abschaltmaschine, die unnötigen Verschleiß auf dem Pad verhindert. DAG810 wird von einem dedizierten Computer gesteuert, der alle Aspekte des Tools steuern kann. Es verfügt über verschiedene integrierte Feedback-Diagnose- und Überwachungssysteme, mit denen der Bediener Parameter anpassen kann, um eine optimale Leistung der Maschine zu gewährleisten. Es verfügt auch über eine Fernüberwachung, die es dem Bediener ermöglicht, von einem PC oder Tablet aus auf das Modell zuzugreifen und es zu steuern. Es verfügt auch über eine eingebaute Hilfsausrüstung mit einem umfassenden Satz von Bedienungsanleitungen, um den Bediener zu unterstützen. DISCO DAG 810 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren System ist entworfen, um das höchste Niveau an Leistung, Effizienz, Qualität und Sicherheit für seine Benutzer zu bieten. Mit seinem innovativen Design, seinen leistungsstarken Funktionen und der fortschrittlichen Steuereinheit ist DISCO DAG810 eine gute Wahl für alle, die Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren für ihre Halbleiter- und optoelektronischen Wafer benötigen.