Gebraucht DISCO DAG 810 #9252476 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zum Schleifen ebener Oberflächen oder nicht ebener Oberflächen von sehr dünnen Wafern und Substraten konzipiert ist. DISCO DAG810 System kann zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Halbleiter-, Keramik- und optischen Materialien verwendet werden. DAG 810 besteht aus drei Komponenten; ein Schleifer, Lapper und Polierer. Der Schleifer verwendet eine oszillierende diamantbeschichtete Schleifscheibe mit kontrollierbarer Schnitttiefe. Der Schleifer kann eine Vielzahl von Materialien verarbeiten, darunter Silizium, Galliumarsenid, Galliumnitrid und andere Materialien mit einer Schnitttiefe von bis zu 150 Mikrometern. Der Lapper verwendet eine rotierende diamantbeschichtete Läppplatte mit kontrollierbarer Schnitttiefe. Der Lapper kann eine Vielzahl von Materialien mit einer Schnitttiefe von bis zu 2,5 um verarbeiten. Der Polierer verwendet eine rotierende diamantbeschichtete Polierflasche mit einem regelbaren Druck bis zu 2000 mPa. Der Polierer kann verschiedenste Materialien mit einer Spindeldrehzahl bis 3000 U/min und einem Druck bis 10 n verarbeiten, was zu einem sehr genauen Substratprofil mit sehr hoher Auflösung führt. DAG810 kann verwendet werden, um flache Oberflächen zu schleifen und zu schlagen, einschließlich Halbleiterscheiben, Solarzellen, Maschinenteile und vieles mehr. Das Gerät kann in einen automatisierten Prozess für Wafer integriert werden. Darüber hinaus kann DISCO DAG 810 verwendet werden, um komplizierte Komponenten wie optische Systeme, mechanische Präzisionsteile und mehr zu fertigen. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer Vielzahl von diamantbeschichteten Schleif- und Läppwerkzeugen ausgelegt, so dass Benutzer das am besten geeignete Werkzeug für ihre Anwendung auswählen können. DISCO DAG810 ist mit einer Vielzahl von Sicherheitsfunktionen ausgestattet, darunter eine Sicherheitshaube, eine Nothaltetaste und Sicherheitsverriegelungen. Die Sicherheitshaube schützt die Augen des Bedieners während des Betriebs, und der Not-Aus-Knopf kann gedrückt werden, um das Werkzeug im Notfall sofort abzuschalten. Darüber hinaus ist die Anlage mit einer Auto-Start-Funktion sowie einem einziehbaren Arm zum schnellen und mühelosen Be- und Entladen von Wafern ausgestattet. Insgesamt ist DAG 810 ein robustes und benutzerfreundliches Modell, mit dem flache und nicht planare Oberflächen von sehr dünnen Wafern und Substraten geschliffen und geschliffen sowie komplizierte Komponenten verarbeitet werden können. Die Ausrüstung kann in verschiedenen Anwendungen wie Halbleiterscheibenschleifen, Solarzellenschleifen, Maschinenteilveredelung und mehr verwendet werden.