Gebraucht DISCO DAG 810 #9262017 zu verkaufen

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DISCO DAG 810
Verkauft
ID: 9262017
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2010
Grinder, 12" 2010 vintage.
DISCO DAG 810 ist eine Komplettlösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, die dazu dient, die Genauigkeit und Präzision beim Polieren und Läppen empfindlicher Wafer zu erhöhen. Das System besteht aus zwei verschiedenen Geräten, DISCO DAG810 Schleifer/Polierer und dem UPG810 Polier/Lapper. DAG 810 wurde entwickelt, um präzise Schleif- und Polierbewegungen zu verwenden, um eine spiegelartige Oberfläche auf Waferoberflächen zu schaffen, während das UPG810 mit modernster Läpptechnologie ausgestattet ist, um wiederholbares und präzises Läppen zu ermöglichen, um ebene Oberflächen mit minimalen Untergrundschäden zu schaffen. Der erste Schritt des Verfahrens erfordert einen kleinen Staubsammler, der Staubpartikel und andere Verunreinigungen sammelt, die den Polierprozess behindern könnten. Nach dem Entfernen des Staubes werden die Wafer dann in DAG810 geladen, wo der Schleif- und Poliervorgang beginnt. Diese Einheit verwendet eine Reihe von hochpräzisen mechanischen Bewegungen, um die Oberflächen der Wafer in ihre gewünschte Form zu schleifen und zu rauen. Integraler Bestandteil der DISCO DAG 810 ist der Polierprozess, bei dem die Oberflächen der Wafer verspiegelt poliert werden, was die Genauigkeit und Reproduzierbarkeit des Prozesses weiter erhöht. Nachdem das Schleifen und Polieren abgeschlossen ist, werden die Wafer für den Läppvorgang in die UPG810 geladen. Der UPG810 verwendet fortschrittliche Läpptechnologie, um die Wafer mit minimalen Untergrundschäden abzuflachen. Der Läppprozess nutzt hochpräzise Läppscheiben zusammen mit dem integrierten Spindelmotor des UPG810, um die Oberflächenrauhigkeit der Wafer zu verringern und im Vergleich zu anderen Systemen außergewöhnlich flache Oberflächen zu schaffen. DISCO DAG810 wurde entwickelt, um einen zuverlässigen, automatisierten und wiederholbaren Werkzeugschleif-, Läpp- und Polierprozess bereitzustellen. Diese Einheit sorgt dafür, dass Wafer korrekt und nahezu präzise bearbeitet werden. Die Maschine ist einfach zu bedienen und kann schnell genaue Ergebnisse liefern. Mit einer breiten Palette von Bearbeitungs- und Polierprozessen und seiner hochpräzisen Elektronik und Motoren ist DAG 810 die perfekte Lösung für jede Art von Waferbearbeitung.
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