Gebraucht DISCO DAG 810 #9262839 zu verkaufen

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DISCO DAG 810
Verkauft
ID: 9262839
Weinlese: 2012
Grinder Computer missing 2012 vintage.
DISCO DAG 810 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist ein Präzisionssystem für Halbleiter, Compound und optoelektronische Wafer Polieren und Verarbeitung entwickelt. Das Gerät wurde entwickelt, um eine einzelne Waferbearbeitung mit Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Flexibilität zu ermöglichen. Die Maschine verfügt über ein Tieftemperaturdesign, so dass temperaturempfindliche Substrate sicher verarbeitet werden können. DISCO DAG810 hat die Fähigkeit, eine Reihe von Substraten wie GaAs, InP, Quarz und Saphir mit einem Kantenradius von bis zu 0,25 Mikron zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Das Werkzeug bietet auch Kantenrundungen und Facettierungen, um die gewünschte Substratform für bestimmte Prozesse zu erzeugen. DAG 810 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Asset bietet auch die Möglichkeit der Wafer Sublimation, ein Prozess, der Oberflächenverunreinigungen durch Abbrennen der Oberflächenschichten mit hoher Hitze entfernt. Das Modell hat auch eine optische Beschichtungsentfernungsoption, die Laseroptiken verwendet, um dünne Oxidschichten so dünn wie 5nm zu entfernen. Das Gerät ist hochgradig konfigurierbar und kann bis zu 4 Pads gleichzeitig laufen lassen. Um die Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Prozesses zu gewährleisten, ist das System mit Temperatur- und Druckregelungssystemen, Kollisionserkennungs- und -überwachungssystemen sowie Materialverfolgungssystemen ausgestattet. Der Prozess selbst ist vollautomatisiert und die Wafer können für die unbeaufsichtigte Verarbeitung auf den automatisierten Lader des Geräts konfiguriert werden. Das Steuerwerkzeug der Maschine kann vollständig für eine Vielzahl von Wafertypen angepasst werden, und das Asset ist mit einer breiten Palette von Automatisierungssystemen kompatibel. Insgesamt bietet DAG810 Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell eine zuverlässige und effiziente Plattform für das einzelne Wafer-Polieren und -Verarbeiten mit Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Flexibilität. Es ist eine ideale Lösung für eine Vielzahl von Branchen, wie Halbleiter-, Compound- und optoelektronische Waferproduktion.
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