Gebraucht DISCO DAG 810 #9273091 zu verkaufen

DISCO DAG 810
ID: 9273091
Grinder.
DISCO DAG 810 ist eine Oberflächenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die präzise Verarbeitung von Wafern und Substraten für die Halbleiter- und Elektronikindustrie. Die fortschrittliche Material- und Konstruktionstechnik bietet hervorragende Leistung und Flexibilität für die heutigen Spitzenanforderungen an die Produktion. DISCO DAG810 ermöglicht ein genaues, wiederholbares Oberflächenschleifen von Wafern und Substraten mit hoher Präzision. Das integrierte Wafer-Spannsystem ermöglicht ein schnelles Be- und Entladen von Wafern und minimiert die manuelle Handhabung. Es schleift auch präzise sowohl planare als auch zylindrische Werkstücke mit einer Reihe von Diamant- und Schleifscheiben. Der Läpp- und Polierprozess auf der DAG 810 erzeugt flache und glatte Oberflächen an den Werkstücken mit hervorragender Wiederholbarkeit. Seine robuste Konditionierungstechnik ermöglicht es dem Anwender, das Oberflächenprofil präzise auf die gewünschte Spezifikation einzustellen. Und seine leistungsstarke vibrationsfreie Antriebseinheit besteht aus einem hohen Drehmoment, doppelter Gleichstrommotor, der eine gute Oberflächengüte bei hohen Produktionsgeschwindigkeiten bietet. Darüber hinaus ermöglichen die hochmodernen Programmierfunktionen DAG810 Steuerungsmaschine dem Anwender, wiederholbare Prozessparameter für jede Art von Anwendung einzurichten. Durch seine intuitive grafische Oberfläche können Anwender mühelos Schleifparameter wie Vorschub, Geschwindigkeit und Werkzeugdruck für optimale Ergebnisse einstellen und steuern. DISCO DAG 810 ist in der Lage, mit einer breiten Palette von Substraten zu arbeiten, einschließlich Quarz, Silizium, Galliumarsenid, Polyimid und ZnSe. Seine vielseitigen Materialoptionen erlauben das Schleifen, Läppen und Polieren verschiedener Arten von Materialien mit Leichtigkeit. Insgesamt ist DISCO DAG810 ein hochentwickeltes Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierobjekt, das eine überlegene Wiederholbarkeit und Genauigkeit für die Halbleiter- und Elektronikindustrie bietet. Durch die Kombination von leistungsfähiger und präziser Präzisionstechnik mit fortschrittlicher Softwareautomation lassen sich hochpräzise Ergebnisse für ein breites Materialspektrum erzielen.
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