Gebraucht DISCO DAG 810 #9276854 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist ein Wafer Schleifen, Läppen und Polieren in sich geschlossene, vollautomatische Ausrüstung. Es ist entworfen, um Präzisionsbearbeitung von Wafern und Wohnungen zu sehr engen Spezifikationen zur Verfügung zu stellen. Das System besteht aus einer Vielzahl von High-End-Komponenten, darunter CCD-Kamerasysteme, hochpräzise Arbeitsstufe, mikrogesteuerte Motorantriebe, leistungsstarke Antriebsmotoren, flexible Schleifbänder, Laserinterferometer und eine Steuerungsplattform. Die CCD-Kamera dient zur Aufnahme von hochauflösenden Bildern des Werkstücks, die dann analysiert werden, um die Kante des Wafers genau zu lokalisieren und die Bearbeitungsparameter zu definieren. Die hochpräzise Arbeitsstufe sorgt für zuverlässige und wiederholbare Bearbeitungsergebnisse. Der mikrogesteuerte Motorantrieb sorgt für eine genaue und glatte Schneidbewegung, die eine enge Toleranzbearbeitung ermöglicht. Die leistungsstarken Antriebsmotoren bieten überlegene Leistung für hohe Schnittgeschwindigkeiten und maximalen Durchsatz. Die flexiblen Schleifbänder bieten eine effektive, kostengünstige Methode zum Oberflächenschleifen. Das Laser-Interferometer gewährleistet eine genaue Positionierung und Einstellung des Werkstücks, während die Maschinensteuerungsplattform eine einfache Bedienung und Programmkonfiguration ermöglicht. DISCO DAG810 wurde entwickelt, um sich nahtlos in periphere Geräte wie Roboter, Spin Coater und Förderer zu integrieren, um ein komplettes Wafer-Bearbeitungswerkzeug zu bilden. Es können verschiedene Bearbeitungstechnologien gewählt werden, wie Läppen und Polieren, elektrochemisches Schleifen und Laserbearbeitung, um zieldefinierte Oberflächenbearbeitungen bis hin zu superpolierten Standards bereitzustellen. Die automatisierten Systeme sorgen für Konsistenz, Wiederholbarkeit und Leistung in jedem Arbeitszyklus. DAG 810 bietet eine wirtschaftliche und effiziente Lösung für die Bearbeitung und das Läppen großer Anzahl von Wafern und ebenen Oberflächen. Die Anlage ist mit Sicherheitsmechanismen wie Überhitzung, Staubabscheidung und Staubabscheidung ausgestattet, um eine staubfreie und sichere Arbeitsumgebung zu gewährleisten. DAG810 bietet überlegene Leistung und Produktivität für die Präzisionsbearbeitung großer Wafer und flacher Oberflächen.