Gebraucht DISCO DAG 810 #9384800 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System liefert zuverlässige, wiederholbare und gleichmäßige Ergebnisse bei extrem hoher Präzision. Die Einheit verfügt über eine große Bearbeitungsfläche mit einem Durchmesser von bis zu 410mm (16in.) und ermöglicht die zweiseitige Herstellung von Wafern. Die Maschine umfasst eine einstellbare Drehzahlspindel sowie verschiedene Spindelgeschwindigkeiten und Vorschubgeschwindigkeiten, die sowohl Fein- als auch Grobschleifen ermöglichen. Darüber hinaus können mehrere Schleif-, Läpp- und Polierprozesse in einem einzigen integrierten Werkzeug kombiniert werden, was hochpräzise Bearbeitungsfähigkeiten bietet. Der Spindelkopf ist wesentlich, um hochpräzise Bearbeitungsergebnisse zu erzielen und den Werkzeugverschleiß zu minimieren. Der Spindelkopf von DISCO DAG810 wurde speziell entwickelt, um Werkzeugkontakt und Reibung zwischen Wafer und Läpp-/Polierplatten oder Rädern zu minimieren. Auch diese Spindel wurde für vibrationsarmen Betrieb konzipiert, was weniger versehentliche Defekte in der Waferfertigung bedeutet. Das Asset verfügt über ein Prozesssteuerungsmodell, das die Einstellung von Parametern und die Anzeige von Bearbeitungsergebnissen erleichtert. Der Controller ermöglicht es Benutzern, schnell die erforderlichen Einstellungen für den auszuführenden Auftrag auszuwählen und sicherzustellen, dass die richtigen Spezifikationen eingehalten werden. DAG 810 ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, wie Halbleiter- und MEMS-Produktion, sowie für allgemeine optoelektronische Anwendungen konzipiert. Die Ausrüstung kann auch zum Verbinden und Läppen von Substraten, zur Wafermontage und zum Flip-Chip-Bonden verwendet werden. Es wurde gebaut, um die höchste Präzision zu erreichen, so dass es gut geeignet für die Produktion von mikroelektronischen Komponenten. Das System ist mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, um Verschleiß an Bauteilen und unbeabsichtigte Beschädigungen des Werkstücks zu vermeiden. Dazu gehören eine erweiterbare Abschirmung zum Schutz des Bedieners und eine Reihe von Sensoren zur Erkennung von Kollisionsdetektionen und anormalen Temperaturen. Abschließend ist DAG810 gut gerüstet, um den Bedürfnissen verschiedener Branchen gerecht zu werden. Diese fortschrittliche Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit liefert zuverlässige, wiederholbare und einheitliche Ergebnisse, die für die Herstellung von mikroelektronischen Komponenten geeignet sind. Die einstellbare Geschwindigkeitsspindel- und Prozesssteuermaschine erleichtert den Bearbeitungsprozess und fördert Sicherheit und hohe Präzision.