Gebraucht DISCO DAG 810 #9389541 zu verkaufen

DISCO DAG 810 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für die Behandlung von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Das System besteht aus einem oberen und unteren Schleifbandschleifkopf und Band, einer oberen und unteren Folienpoliereinheit, einer Fräseinheit, einer Polierwalze, einer doppelseitigen Poliermaschine, einem Bedienfeld und einer Kühlmitteleinheit. Der Schleifkopf und das Schleifband des Schleifbandes sorgen für das Schleifen, Entgraten und Veredeln von Halbleiterscheibenkanten während des Rohbearbeitungsprozesses. Die oberen und unteren Folienpoliereinheiten sind mit Anti-Fouling und Anti-Kratzfolien ausgestattet und können Wafer effizient mit einer hohen Präzision bis sehr geringer Rauhigkeit polieren. Die Fräseinheit sorgt für eine präzise Entfernung von Glasperlen und anderen Gegenständen auf der Oberfläche des Wafers. Mit der Polierwalze wird der gesamte Wafer gleichmäßig präzise poliert. Die doppelseitige Poliermaschine ist dazu ausgelegt, beide Seiten des Wafers gleichmäßig zu polieren. Das Bedienfeld des Bedieners ermöglicht eine präzise Einstellung von Parametern wie Geschwindigkeit, Kraft und Druck sowie eine konsistente Positionierung und präzise Automatisierung des Bedieners, um präzise und wiederholbare Ergebnisse zu erzielen. Die Kühlmaschine ist entscheidend für das ordnungsgemäße Funktionieren der DISCO- DAG810 und hilft bei der Optimierung des Polierprozesses. Das Kühlwerkzeug ist mit einer Umwälzpumpe ausgestattet, die die Temperatur und Feuchtigkeit der Luft im DAG-Installationsraum aufrechterhält. Abschließend ist DAG 810 ein fortschrittliches Produkt zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das Präzision und Wiederholbarkeit kombiniert, um eine effektive Lösung für die Behandlung von Halbleiterwafern zu bieten. Sein robustes Design sorgt für eine sichere Arbeitsumgebung und präzise Ergebnisse.