Gebraucht DISCO DFG 810 #293759312 zu verkaufen

DISCO DFG 810 ist eine „Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung“, die eine hochpräzise Verarbeitung von spröden und harten Materialien wie Silizium, Keramik und Halbleiterscheiben ermöglicht. Es ist eine ideale Maschine für die Oberflächenveredelung, insbesondere in der Halbleiterindustrie. Das System ist mit einer Mehrleiter-Schleifbibliothek mit einer Vielzahl von Schleifvorrichtungen ausgestattet, wodurch zahlreiche Mustergrößen und Schleifmuster erstellt werden können. Diese Maschine ist sowohl zum einseitigen Flachschleifen als auch zum doppelseitigen Schleifen mit den gleichen Schleifergebnissen in der Lage. Darüber hinaus ist er mit einem hochpräzisen, SPS-gesteuerten Drehtisch und einer dynamischen Autoförderfähigkeit für effiziente und wiederholbare Probenschleifergebnisse ausgestattet. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine eingebaute Vakuummaschine, die im Einklang mit dem Schleif- und Läppprozess arbeitet, um sicherzustellen, dass die Partikel gesammelt und vom Werkzeug entfernt werden. Dies hilft sicherzustellen, dass Staubpartikel die Proben nicht verunreinigen und die Qualität des fertigen Produkts verbessern. Darüber hinaus umfasst die Anlage ein eingebautes Kühlmodell zur Reduzierung der durch den Schleif- und Läppprozess erzeugten Wärme. Dies hilft, das Risiko einer Beschädigung der Probe zu verringern und die Lebensdauer ihrer mechanischen Komponenten zu verlängern. Darüber hinaus wird die Ausrüstung mit einem Sicherheitsmonitorsystem gebaut, das die Sicherheit des Bedieners gewährleistet. Es warnt den Bediener optisch und akustisch über mögliche gefährliche Betriebsbedingungen und schaltet das Gerät bei Bedarf automatisch ab. Schließlich ist die Maschine mit einem hochpräzisen Messwerkzeug und einer vielseitigen Softwarewahl für maximale Prozessgenauigkeit und Kontrolle ausgestattet. Dies hilft, Ergebnisse mit minimalen Abweichungen zwischen den Proben zu garantieren. Insgesamt ist die DFG 810 eine zuverlässige Bereicherung für Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Es wurde entwickelt, um den strengen Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht zu werden und hilft, konstant hochpräzise Ergebnisse zu liefern, die wiederholbar und zuverlässig sind.