Gebraucht DISCO DFG 821 F/8 #293766156 zu verkaufen

DISCO DFG821F/8 ist ein Bulk-Processing-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das präzise Produktionsprozesse für industrielle Anwendungen bietet. Dieses System ist eine fortschrittliche einseitige Schleifmaschine, die für effiziente Wafer-Verdünnungsprozesse entwickelt wurde. Das Gerät ist mit einer flachen Anzeigemaschine ausgestattet, integrierte Visualisierung mit tatsächlichen Prozessparametern und Workflow, und es wurde speziell entwickelt, um die Wafer-Schleifpräzision mit verschiedenen Spitzentechnologien wie DISCO preisgekrönte Nassätztechnologie, ultraviolette Lichtintensitätsregelung und verlustarmes Schleifen zu verbessern. DISCO DFG 821F/8 ist eine effiziente und kostengünstige Option für Massenproduktionsprozesse mit einem großen Bearbeitungsbereich von Ø20mm bis Ø200mm. Durch den Trockenmahlprozess entfällt eine Flüssigkeitskühlung, wodurch die mit Wasserleitungen und Kondensation verbundenen Komplikationen deutlich reduziert werden. Die Maschine verfügt außerdem über einen Schrittmotor, eine automatische Schleifscheibenbaugruppe vom Typ Delta und einen einzigartigen strukturierten Radschutz für zusätzliche Sicherheit. Die Maschine nutzt ein integriertes Rechenwerkzeug zur Steuerung und Überwachung von Bearbeitungsparametern und Bedienung. Der Arbeitsbereich ist temperatur- und vibrationsgesteuert, und die Anlage bietet eine umfassende Analyse der Prozessleistung und eine Reihe von Partikelanalysen, um höchste Präzision Wafer Ergebnisse zu gewährleisten. Die Maschine verfügt über eine intuitive Bedienoberfläche für die schnelle Bedienung und eine optoelektronische Einheit für die optische Inspektion. Für eine fortschrittliche Steuerung und Überwachung bietet die Maschine eine große Auswahl an Hardware- und Softwaremodulen. DISCO DFG821F/8 verfügt auch über eine Reihe von erweiterten Prozesssteuerungsfunktionen, wie stationäre, Scan- und zufällige Schleifmuster, sowie Oberflächenstruktursteuerung, Feedback-Auto-Korrektur, und die Fähigkeit, Grit-Selektivität und Pass-Rate-Anpassung für unterschiedlich große Wafer und verschiedene Läppgeschwindigkeiten feinabzustimmen. Weitere Möglichkeiten sind die Integration eines Waferfutters und eine automatisierte Folienschichtmessung. Insgesamt ist DISCO DFG 821F/8 ein leistungsstarkes, zuverlässiges und präzises Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das unübertroffene Fähigkeit und Präzision bietet. Mit den Spitzentechnologien von DISCO liefert die Maschine zuverlässige, präzise und wiederholbare Ergebnisse für industrielle Produktionslinien. Dieses Gerät bietet Partikelanalyse, fortschrittliche Prozesssteuerungssoftware, Temperatur- und Vibrationskontrolle sowie eine Reihe von Hardware- und Softwaremodulen für eine komplette Schleif-, Läpp- und Polierlösung.