Gebraucht DISCO DFG 821 F/8 #9358726 zu verkaufen

DISCO DFG 821 F/8 ist eine Hochleistungs-Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die speziell für die ultrafeine Bearbeitung von Siliziumscheiben bis 8 Zoll (203 mm) Durchmesser entwickelt wurde. Es ist eine vollautomatische, eigenständige Ausrüstung, bestehend aus einer Schleif- und Polierstation, einem Poliersystem und einem Spin-Coater zum Auftragen von Schmierstoffen und Schutzschichten auf den Wafer. Die Maschine ist in der Lage, extrem präzise Schleifoperationen durchzuführen, um die höchste Qualität der Oberflächengüte zu erreichen. Die Schleifstation besteht aus einer montierten Spindel, die mit einer Diamantscheibe ausgestattet ist, die auf der Außenseite montiert ist und einen einfachen Zugang zu den Schleifparametern wie Schnitttiefe, Drehzahl und Art des Schleifmittels ermöglicht. Die stationäre Platte kann auch für die Platzierung des Wafers eingestellt werden, um die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen. Die Maschine ist mit einer berührungslosen Luftlagerspindel ausgestattet, um Präzisionsschleifen zu gewährleisten und gleichzeitig die Oberfläche vor thermischen Schäden zu schützen. Die Polierstation weist eine geschlossene Polierkammer auf, die mit einem Druckbehälter verbunden ist, der eine Mischung aus Diamantschleifmittel und Isopropylalkohol enthält. Der Druckbehälter kann eingestellt werden, um die beim Polieren auf den Wafer ausgeübte Kraft zu optimieren, wodurch ein gleichmäßiges Polieren und eine überlegene Endbearbeitung gewährleistet sind. Der Spin-Coater ist so ausgelegt, dass er beim Polieren eine gleichmäßige Schmiermittel- oder Schutzschicht auf den Wafer abgibt, um eine gleichmäßige Oberflächenbearbeitung zu gewährleisten. DISCO DFG 821 F/8 ist mit automatischem Be- und Entladen von Wafern ausgestattet, wodurch mehrere Wafer in einem Zyklus bearbeitet werden können. Dieses Gerät verfügt zudem über ein intuitives LCD-Bedienfeld zur einfachen Programmierung und Überwachung der Schleif- und Polierprozesse. Darüber hinaus ist diese Maschine kompatibel mit mehreren Facetten von Schleif-/Polierprozessen, einschließlich Bank-Top-Bank-Top-Lapping, einseitiges Läppen und Multi-Facetten-Schleifen. DISCO DFG821 F/8 ist in der Lage, extrem hohe Bearbeitungsgenauigkeit und Oberflächenqualität zu erreichen, so dass es ideal für die Herstellung von Halbleiterschaltungen, MEMs (mikro-elektromechanische Systeme) und andere verwandte Industrien ist. Diese Maschine ist zuverlässig und effizient, so dass Kunden zuverlässig hochwertige Wafer produzieren können und gleichzeitig die Produktionskosten minimieren können.