Gebraucht DISCO DFG 82IF #293642804 zu verkaufen

DISCO DFG 82IF ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliermaschine speziell für Präzision und Feinschleifen von Halbleitermaterialien. Es bietet eine maximale Probengröße von 8 Zoll (200mm) und ist in der Lage, die Genauigkeit des Nanometers mit seinem integrierten verzerrungsfreien Schleif- und Läppmechanismus zu erreichen. Die Maschine ist mit Präzisionsantriebssystemen ausgestattet, um eine hervorragende Kontrolle über den Schleif- und Polierprozess zu gewährleisten. Das Wafer-Schleifgerät ist so konzipiert, dass es bei der Entfernung der gehärteten blanken Siliziumschicht eine hervorragende Oberflächenqualität erreicht, eine Siliziumscheibe verdünnt und durch gleichzeitiges Polieren der beiden Seiten einer Siliziumscheibe abgeflacht wird. Das System zeichnet sich durch hochpräzise flache Oberflächen mit minimaler Verformung aus. Es unterstützt auch hochpräzises Schleifen und Läppen auf Dünnschichtstrukturen, mit gleichmäßiger Dicke und geringer Oberflächenrauhigkeit. Darüber hinaus bietet es eine hervorragende Oberflächenglätte und Gleichmäßigkeit, wodurch dünne Wafer mit hoher Oberflächengüte hergestellt werden können. Die Wafer-Läppeinheit von DISCO DFG-82/IF verwendet Keramikschlamm und Nickelschlamm für den Polierprozess. Die Läppmaschine beinhaltet eine rotierende Lapp-Platte, die dazu beiträgt, die Schleifzeit und das Risiko einer Beschädigung der Waferoberfläche zu reduzieren, was ein präzises, niedrigviskoses Läppen in allen Wafergrößen ermöglicht. Darüber hinaus hilft das Läppwerkzeug, Wafer mit präziser Gleichmäßigkeit und geringer Oberflächenrauhigkeit herzustellen, wodurch sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet sind. Das integrierte verzerrungsfreie Schleif- und Polierelement hilft, die Wafer während des gesamten Schleif- und Polierprozesses in Position zu halten, ohne zusätzliche Spannungen oder Verzerrungen einzubringen. Das Modell verfügt auch über eine Temperaturüberwachungseinrichtung, die hilft, die Temperatur innerhalb genauer Toleranzen zu halten, so dass die Oberflächengüte der Wafer ständig erhalten bleibt. DISCO fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Poliersystem bietet überlegene Leistung und präzise Oberflächengüte, was zu besseren Erträgen führt. Darüber hinaus ist es sehr effizient und reduziert den Zeitaufwand für die Herstellung von Wafern um bis zu 50% und erhöht den Durchsatz. Das Gerät ist extrem zuverlässig, mit einem zuverlässigen und einfach zu wartenden Setup für maximale Effizienz und Leistung. Darüber hinaus ist es bequem zu bedienen und umfasst erweiterte Sicherheitsfunktionen, so dass es eines der sichersten und zuverlässigsten Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersysteme auf dem Markt ist.