Gebraucht DISCO DFG 83H/6 #9069023 zu verkaufen

DISCO DFG 83H/6
ID: 9069023
Wafergröße: 5" to 6"
Grinders, 5"-6".
DISCO DFG 83H/6 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die speziell für die Verarbeitung von Materialien in der Halbleiterherstellung entwickelt wurde. Es verfügt über eine hohe Fähigkeit, optische Kommunikationskomponenten wie optische Chips, Laser, LEDs und Detektoren zu beenden. Die Maschine hat eine gesteinsfeste Basis, mit einer ergonomisch gestalteten Arbeitsfläche. Es ist mit einem Doppelkopf-Schleif-/Poliersystem ausgestattet; ein Rad ist an der Basis befestigt, während das zweite Rad an einem verstellbaren Arm befestigt ist. Dieser Arm kann verstellt werden, um ein Schleifen am Außenrand des Wafers zu ermöglichen. Darüber hinaus verfügen beide Schleifköpfe über eine Schnellwechseleinheit, um eine schnelle Probenvorbereitung und einen höheren Waferdurchsatz zu ermöglichen. Die Läppaufgabe wird durch Oberflächenabrieb mit Diamantpaste und keramisch gebundenen Schleiflappen erreicht, um die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen. Mit einer Permanentmagnetplatte werden die Wafer während des Läppens festgehalten. Die Platte hat auch eine Maschine mit Kanälen, um Flüssigkeiten aus dem Arbeitsbereich zu ziehen. Das Werkzeug verfügt über einen eingebauten optischen Profilanalysator, der die Messung der Topographie der Wafer nach dem Schleifen oder Polieren ermöglicht. Es ist auch möglich, optische Übertragungsverluste vor und nach der Endverarbeitung zu messen. Die Anlage ist in der Lage, eine breite Palette von Verarbeitung, einschließlich ein- und doppelseitigen, flachen und stufenförmigen Schleifen und Polieren von Wafern bis 200 mm Durchmesser. Je nach Material des Wafers und den gewünschten Ergebnissen kann die Schleifgeschwindigkeit von 10 bis 1 000 U/min eingestellt werden. DISCO DFG 83H6 kommt auch mit digitalen Steuerungen, Gas- und Luftdruckregelung und einem fortschrittlichen Staubentfernungsmodell, das mit einem hohen Wirkungsgrad arbeitet. Die Ausrüstung wurde entworfen, um die Zeit während der manuellen Operationen zu reduzieren, und mit der erweiterten Funktionalität und Genauigkeit erhöht es die Qualität der fertigen Produkte.
Es liegen noch keine Bewertungen vor