Gebraucht DISCO DFG 83H/6 #9100518 zu verkaufen

DISCO DFG 83H/6 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein hochpräzises, automatisiertes und zuverlässiges System, das die konsistente Herstellung von ultraglatten Halbleitern und anderen Wafern mit außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit ermöglicht. Das Gerät besteht aus einem industrietauglichen Roboter zum automatisierten Be- und Entladen von Material gekoppelt mit einer kompakten Schleif-, Läpp- und Polierzelle mit 7 rotierenden Spindeln für optimale Materialkonsistenz und flexiblen Arbeitsablauf. Die Läpp- und Polierzelle wird mit einer zentral im Arbeitsraum gelegenen PCWorkstation gesteuert, die eine zeitnahe Datenrückmeldung des Materialzustands und des Maschinenfortschritts liefert. Der integrierte Arbeitsraum ist so konzipiert, dass ein sicherer Betrieb für das Produktionspersonal gewährleistet ist und die vier Seiten geschützt sind sowie ein zeitgesteuertes Lüftungswerkzeug, um eine produktive Arbeitsumgebung zu gewährleisten. Die Anlage verfügt über Standardfunktionen wie Fernüberwachungsfähigkeit, eine präzise Dosierstation zum Hinzufügen von Schmierstoffen, Kühlmitteln und anderen Spülmitteln und ein geräuscharmes Pumpenmodell in voller Größe, um eine Vielzahl von Prozessanforderungen zu erfüllen. Die Ausrüstung ist mit einem SicherheitsmESV ausgestattet und gewährleistet Präzision während des gesamten Produktionsprozesses. Die Schleif- und Läppspindeln sind so konzipiert, dass sie den Bruch zerbrechlicher Wafer reduzieren und gleichzeitig ein exquisites Finish bieten. Sie werden von Hochleistungs-Elektromotoren angetrieben, so dass sie Prozesse durchführen oder bei engen Werkzeugtoleranzen bis zu 150 Mikrometer pro Minute schneiden können. Darüber hinaus sind sie in der Lage, eine nahezu perfekte Oberflächenplanität und Kantenrundungseffekt für die hochwertigeren Wafer zu schaffen. Die ergonomisch gestaltete Benutzeroberfläche sorgt für eine intuitive und einfache Bedienung und effiziente Kommunikation mit der PCWorkstation und bietet dem Benutzer dennoch Flexibilität, indem zusätzliche Optionen wie eine Datenlogging-Funktion oder die Umwandlung der Maschine in eine Multi-Pass-Konfiguration installiert werden, sodass sie mehrere Wafer gleichzeitig handhaben kann. Insgesamt ist DISCO DFG 83H6 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ein hocheffizientes fortschrittliches Werkzeug, das entwickelt wurde, um hochwertige, super einheitliche Wafer mit außergewöhnlicher Präzision zu schaffen. Das Gerät ist zuverlässig, sicher und einfach zu bedienen. Es ist die ideale Wahl für Fertigungszentren und Labore, die ihre Läpp- und Polierprozesse sicher durchführen möchten.