Gebraucht DISCO DFG 83H/6 #9155399 zu verkaufen

DISCO DFG 83H/6
ID: 9155399
Wafergröße: 6"
Weinlese: 1998
Wafer grinder, 6" 3P, 200V, 30KVA 1998 vintage.
DISCO DFG 83H/6 ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die auf präzise Ergebnisse in nur kurzer Zeit ausgelegt ist. Diese Maschine verwendet hochwertige, präzise Schleifscheiben, die mit Diamantschleifmitteln bedeckt sind und enge Toleranzen in der Oberflächenrauhigkeit und Ebenheit Anforderungen für die Waferbearbeitung ermöglichen. Die Diamantschleifmittel bieten überlegene Genauigkeit und Gleichmäßigkeit für Oberflächenschleifen, Läppen und Polieren und können eine Oberfläche von 1 μ m (RMS) oder weniger erreichen. Diese Maschine wurde unter Berücksichtigung der neuesten Technologie entwickelt und bietet ihr die Möglichkeiten, große Wafergrößen mit einer maximalen Dicke von 6 "zu handhaben. Die vertikale Spindel wird von einem Servomotor mit hohem Drehmoment angetrieben, was eine schnelle Spindelbeschleunigung und präzise Schleif-, Läpp- und Poliergeschwindigkeiten ermöglicht. Für zusätzlichen Komfort wird ein Tauchkühlmittelsystem eingebaut, das eine konsistente und zuverlässige Kühlung während der Waferbearbeitung ermöglicht. Ein automatischer Waferlader bietet auch eine schnelle und einfache Lösung zum Be- und Entladen und Austausch von Wafern. Die Bedienoberfläche auf DISCO DFG 83H6 Maschine ist sehr benutzerfreundlich und einfach zu navigieren, so dass die Maschine eine gute Wahl für unerfahrenes und erfahrenes Personal ist. Über die Schnittstelle kann der Bediener verschiedene Aspekte des Waferschleifens, Läppens und Polierens überwachen und steuern, wie Vorschubgeschwindigkeit, Spindeldrehzahl und Schleifdruck. Der Bediener kann spezielle Programme für die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien und Eigenschaften erstellen und diese Einstellung speichern und sie schnell für die zukünftige Verwendung zurückrufen. Darüber hinaus ist DFG-83H/6 Maschine mit einem eingebauten Sichtsystem ausgestattet, mit dem sie Kantenfehler wie Chippen, Bruch und Kontamination erkennen kann. Dieses System kann die Waferausrichtung überprüfen, was für gleichmäßige Ergebnisse bei der Waferherstellung sorgt und ein wichtiges Merkmal bei der Verwendung der Maschine für Anwendungen wie die Halbleiter- oder Optikproduktion ist. Insgesamt ist DFG 83 H 6 eine bewährte Präzisionsschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die überlegene Genauigkeit, Vielseitigkeit und Benutzerfreundlichkeit bietet. Es ist eine gute Wahl für die Waferbearbeitung in Bereichen wie Halbleiterherstellung, Optik und medizinische Geräteherstellung. Mit seinen automatisierten Funktionen und der intuitiven Benutzeroberfläche können Bediener schnell und einfach hochpräzise Ergebnisse in kurzer Zeit erzielen.
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