Gebraucht DISCO DFG 840 #293601496 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Silizium, Verbundhalbleiter, Verbundmikroelektronik, MEMS, LED und andere Substrate. Es bietet eine präzise, gründliche und kostengünstige Lösung zum Kantenschleifen und Läppen, Polieren und Waferreinigen von empfindlichen und zerbrechlichen Substraten. Dieses System eignet sich für ultragroße Wafer bis 840 mm Durchmesser mit einer maximalen Bearbeitungsdicke von bis zu 12 mm. Das Gerät verfügt über ein flexibles Design, das von einer leistungsstarken Roboterautomatisierungsmaschine angetrieben wird. Es verfügt über insgesamt drei Schleif-, Läpp- und Polierkammern, die jeweils mit einem eigenen Satz von Schleif- und Polierwerkzeugen ausgestattet sind und eine flexible und effiziente Herangehensweise an die Verarbeitung großer und kleiner Substrate ermöglichen. Die einzelnen Kammern sind aus starrem Edelstahl gefertigt, was die für die Durchführung mehrachsiger Bearbeitungsphasen notwendige Stabilität und Steifigkeit bietet. Es verfügt auch über ein 3-Achsen-Steuerwerkzeug für die genaue Ausrichtung der wichtigsten Zuführungen und ein voll automatisiertes, kontrollierbares Endeffektor-Asset für die Manipulation des Wafers von seiner Zuführstufe bis zum endgültigen Prozess. DISCO DFG840 garantiert zudem eine hochpräzise Bearbeitung mit einer durchschnittlichen Oberflächengenauigkeit von weniger als 0,1 μ m. Es sorgt auch für gleichmäßiges Kantenschleifen und Läppen der Oberfläche, überlegenes Polieren von Halbleitersubstraten für hochreflektierende Materialien und planares Polieren für die Oberflächenplanarisierung. Die verschiedenen Stufen des Schleifens, Läppens und Polierens sind alle on-the-fly einstellbar und ermöglichen eine schnelle und einfache Optimierung des Prozesses. Darüber hinaus bietet das Modell eine hervorragende Reinigungsleistung für Wafer mit einer Kombination aus proprietären Wasch- und Befeuchtungstechnologien. Mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften und Fähigkeiten ist DFG-840 zur bevorzugten Wahl für die Verarbeitung von hochpräzisen Substraten geworden. Es reduziert Zeit und Kosten erheblich und bietet gleichzeitig überlegene Genauigkeit, Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit. Vom Waferschneiden und Schleifen bis zum Läppen und Polieren ermöglicht die Ausrüstung eine effiziente und kostengünstige Herangehensweise an die Verarbeitung einer Vielzahl von Halbleitersubstraten.