Gebraucht DISCO DFG 840 #293638411 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine vollautomatische Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um den Polierprozess von Halbleitermaterialien und anderen Elektronikkomponenten zu optimieren, um die Produktionserträge zu verbessern. Das System verfügt über einen hocheffizienten Schleifmechanismus. Diese beinhaltet eine Doppelscheibe mit präziser Takt- und Geschwindigkeitsregelung, um die genaue Schleif- und Läppwirkung zu gewährleisten, die für die gewünschten Ergebnisse erforderlich ist. Das Gerät kann Oberflächen bis zu einem Durchmesser von 8 Zoll (oder 20 mm) verarbeiten. Der Wafer wird auf das Rad geladen und das Rad wird schnell ins Schleudern gebracht. Das Rad bewegt sich dann unter Beibehaltung einer präzisen Drehzahl- und Winkelregelung des Rades progressiv gegen die Kante des Wafers. Ist der Schleifvorgang abgeschlossen, wird die Scheibe umgekehrt und der Läppvorgang beginnt. Die Maschine weist ferner ein einstellbares Druckregelwerkzeug auf, welches die Kraft der Schleif- und Läppwirkung auf die Oberfläche des Wafers regelt. Dies hilft, Materialverluste zu reduzieren und die Genauigkeit des Prozesses zu verbessern. Der Läppdruck ist entsprechend den anwendungstechnischen Anforderungen einstellbar, so dass der Prozess hervorragende Ergebnisse liefert. Zum Asset gehört auch eine Polierscheibe, die im Läppvorgang verwendet werden kann. Die Scheibe wird von einem verstellbaren Frequenzmotor angetrieben und weist eine verstellbare Wehrwand auf. Dadurch wird sichergestellt, daß die Polierscheibe über die gesamte Breite des Wafers einen gleichmäßigen Druck aufrechterhält. Dies hilft, ein glatteres und gleichmäßigeres Finish zu schaffen. Neben dem Schleif-, Läpp- und Polierprozess verfügt DISCO DFG840 auch über einen Reinigungs- und Konditionierungsprozess, um die Waferoberfläche vor dem Verpacken und Versand weiter zu verfeinern. Das Reinigungs- und Konditionierungsmodul umfasst eine Reihe fortgeschrittener Sensoren, die verbleibende Verunreinigungen oder Flecken auf der Waferoberfläche erkennen. Damit sind die Waferoberflächen sauber und frei von Verunreinigungen für bestmögliche Ergebnisse bei Verpackung und Versand. Schließlich verfügt das Modell auch über eine Soft-Start-Fähigkeit, die eine Beschädigung der Waferoberfläche durch plötzlichen Kontakt mit der Polierscheibe verhindert. Dies trägt dazu bei, dass der Wafer während des gesamten Prozesses schadenfrei bleibt. Alles in allem ist die Dieco DFG-840 eine leistungsstarke, aber benutzerfreundliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die jedes Mal hervorragende Ergebnisse liefert. Mit seinen einstellbaren Parametern, fortschrittlichen Eigenschaften und dem zuverlässigen Betrieb sorgt DISCO DFG-840 für höchste Qualität und präzises Polieren auf jedem bearbeiteten Wafer.