Gebraucht DISCO DFG 840 #293818104 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist ein „Wafer Schleifen, Läppen & Polieren“ Ausrüstung, entworfen, um die Effizienz zu verbessern und Zykluszeiten bei der Herstellung von komplexen Mikrostrukturen zu reduzieren. Dieses System ist ein wesentliches Gerät für die Hochleistungsfertigung der Mikroelektronik. DISCO DFG840 kann eine breite Palette von Materialien von spröde bis weich, von hart bis weich und von leitfähig bis isolierend verarbeiten. Dieses Gerät bietet ein neues Maß an Flexibilität und ermöglicht die Kombination von bis zu drei verschiedenen Schleifprozessen zu einem für maximale Effizienz. Die kompakte Größe und der hochautomatisierte Betrieb ermöglichen eine effiziente Verarbeitung mehrerer Wafertypen. Die Maschine verfügt über zwei unabhängige Schleif- und Polierstationen, die gleichzeitig zum Seitenflächenschleifen, Oberflächenschleifen, Läppen und Polieren auf beiden Seiten des Wafers verwendet werden können. Die Stationen können auch zur Nahtoleranzschleifung extrem dünner Schichten sowie zur Kontrolle der Oberflächenrauhigkeit verwendet werden. DFG-840 verwendet einen integrierten Plattenlader und eine wassergekühlte Spindel, die mit Drehzahlen von bis zu 10.000 U/min arbeitet, um maximale Genauigkeit beim Schleifen, Läppen und Polieren zu gewährleisten. Das Werkzeug verfügt außerdem über eine integrierte Diamantschleifscheibe, die speziell für hohe Qualität und Gleichmäßigkeit entwickelt wurde. Diese Ressource verwendet fortschrittliche Bildverarbeitungstechnologie und automatische Schleifmodi für eine schnelle und reibungslose Verarbeitung, die eine ausgezeichnete Wiederholbarkeit und minimalen abrasiven Verlust bietet. Das Gerät enthält auch ein integriertes Vision-Modell, das den Schleifprozess durch eine genaue Rückkopplung des Oberflächenzustandes des Wafers optimiert. Die DFG 840 wurde entwickelt, um gegenüber herkömmlichen Schleif-, Läpp- und Poliersystemen signifikante Verbesserungen zu bieten, wodurch Hersteller mehr Genauigkeit, Präzision und Produktivität erzielen können. Durch die Kombination modernster Technologie mit vereinfachter Bedienung ist diese Ausrüstung eine ideale Wahl für hochpräzise Wafer-Schleif- und Polieroperationen.