Gebraucht DISCO DFG 840 #9002892 zu verkaufen

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DISCO DFG 840
Verkauft
ID: 9002892
Wafer back grinders.
DISCO DFG 840 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zur hochpräzisen Verarbeitung von Halbleiterbauelementen und spezialisierten Materialien entwickelt wurde. Dieses System bietet präzises Feinschleifen, Läppen und Polieren für Wafer bis 8 Zoll (203 mm) Durchmesser. Mit seiner fortschrittlichen Technologie hat dieses Gerät die Fähigkeit, Wafer bis zu der doppelten Geschwindigkeit vergleichbarer Geräte zu verarbeiten. DISCO DFG840 enthält einen Präzisionsspindelmotor für Schleif- und Läppoperationen. Dieser Motor dreht sich mit bis zu zweitausend Umdrehungen pro Minute (1/min) und ermöglicht hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren. Der Spindelmotor verwendet einen Servomotorantrieb zur präzisen Synchronisation und Steuerung und sorgt für höchste Oberflächengüte der Produkte. Die Maschine verwendet ein hochauflösendes optisches Ausrichtungsmikroskop, um das Einstellen der Motorachsen zu unterstützen, um einen reibungslosen Betrieb am Werkstück zu gewährleisten. Das Mikroskop unterstützt auch die Oberflächenprüfung. Dieses Werkzeug beinhaltet auch einen hochpräzisen Wandler zur Ausrichtung und Messung sowie zur Temperaturüberwachung. Dadurch wird sichergestellt, dass die Temperatur der Vorrichtung während des gesamten Schleif- und Polierprozesses in einem akzeptablen Bereich gehalten wird. DFG-840 ist mit einem benutzerfreundlichen Touchscreen-Panel ausgestattet, mit dem der Bediener die Verarbeitungsparameter problemlos einstellen und steuern kann. Dies trägt dazu bei, konsistente Ergebnisse und eine effiziente Verarbeitung zu gewährleisten. Dieses Gut ist in der Lage, Materialien wie Silizium, Germanium, Quarz, GaAs, Edelstahl zu verarbeiten, und es kann auch für andere harte und weiche Materialoberflächen verwendet werden. Mit seinen Hochgeschwindigkeitsschleif- und Läppfunktionen ist DISCO DFG-840 eine ideale Lösung für eine präzise, schnelle Produktionsverarbeitung.
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