Gebraucht DISCO DFG 840 #9054571 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine speziell für den Siliziumwafer und andere mikroelektronische Substratindustrie hergestellte Schleif-, Läpp- und Polieranlage. Das System besteht aus einer Hochleistungs-X-Y-Bewegungsstufe, einer vakuumgestützten Schleifplatte und einer Präzisionsspindel. Ein motorisierter Hubmechanismus ermöglicht einen einfachen Zugang zu Schleifplatte und Spindel. Das Gerät ist in der Lage, eine Vielzahl von Schleif-/Schleifmedien aufzunehmen und bietet eine breite Palette von Schleifgeschwindigkeiten für überlegene Schleif- und Läppfunktionen. Die Maschine verfügt über eine Präzisionsspindel für den Schleif- und Läppprozess. Es läuft mit hohen Geschwindigkeiten und bietet optimierte Schleif- und Läppoperationen für genaue, präzise und wiederholbare Ergebnisse. Die Spindel wird von einem hochfrequenten PWM-Stellmotor angetrieben, der die Geschwindigkeit und die Tiefe des Wafers während der Bearbeitung steuern kann. Die Leistungsgeschwindigkeit ist für verschiedene Wafer- und Schleifanwendungen einstellbar. Die X-Y-Bewegungsstufe des Werkzeugs wird von einem leistungsstarken Wechselstrom-Synchronantriebsmotor angetrieben, der eine präzise Positionierung und maximale Genauigkeit ermöglicht. DISCO DFG840 Wafer Schleifanlage verfügt auch über eine vakuumgestützte Schleifplatte, die hilft, die Verbreitung von Staubpartikeln während des Schleif- und Läppvorgangs zu reduzieren. Eine Strahlpistole ist in die Maschine integriert, um eine gleichmäßige und staubfreie Schleiffläche bereitzustellen. Die Strahlpistole stößt einen Luftstrom aus, der überschüssige Staubpartikel entfernt, die während des Schleif- und Läppvorgangs entstehen können. An dem Modell sind auch eine Reihe von Sensoren angebracht, die sicherstellen, dass der Wafer immer korrekt und innerhalb der Akzeptanzgrenzen schleift. DFG-840 ist eine ideale Maschine zum Präzisionswaferschleifen, Läppen und Polieren. Das vielseitige Design macht es zu einer idealen Maschine für eine Vielzahl von Anwendungen und Branchen wie Automobil, Luft- und Raumfahrt und Mikroelektronik. Der motorisierte Hebemechanismus des Geräts ermöglicht es dem Bediener, schnell und einfach zwischen verschiedenen Schleif- und Polierplatten zu wechseln, was hilft, Maschinenstillstände zu reduzieren und die Produktivität zu erhöhen. Mit seinem breiten Angebot an Zubehör und Präzisionsschleif-/Läppfunktionen ist DISCO DFG-840 die ideale Maschine für eine breite Palette von industriellen und mikroelektronischen Anwendungen.