Gebraucht DISCO DFG 840 #9056228 zu verkaufen

DISCO DFG 840 ist eine fortschrittliche Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es ist eine ideale Wahl für diejenigen, die leitende oder nichtleitende Waferdünnungsprozesse schnell, genau und präzise durchführen möchten. Das System verfügt über eine integrierte Schärfmaschine, die es Anwendern ermöglicht, Klingen und Schreiber präzise zu schärfen, um ein glattes Finish auf Halbleitermaterialien zu erzeugen. Dies ermöglicht eine präzise Herstellung und Polierung kleiner Wafer mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Die Maschine verfügt über einen integrierten Schleifmechanismus, der mehrere Polierkissen verwendet, um den gewünschten Effekt zu erzielen. Dies wird dadurch erreicht, dass sich die Polierkissen in entgegengesetzte Richtungen drehen und gleichzeitig pressen und lösen, was zu hervorragenden Rundenzeiten und einer optimierten Oberflächengüte führt. Das Gerät ist in der Lage, Metall, Keramik und Keramik-Metall-Materialien mit einer hohen Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu schleifen. Es hat eine maximale Dicke von 0,03 mm und kann bis zu fünf Schleifkissen aufnehmen, was zu einer überlegenen Schleifqualität und reduziertem Materialabfall führt. DISCO DFG840 bietet auch eine benutzerfreundliche Oberfläche. Alle Parameter können über ein einfach zu bedienendes Bedienfeld eingestellt werden und zur Steuerung der Maschine wird eine einzige Fernbedienung verwendet. Auf diese Weise können Benutzer ihre gewünschten Parameter auswählen, die Schleifgeschwindigkeiten anpassen und den Fortschritt der Maschine überwachen. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein On-Screen-Display, um klare Informationen über den aktuellen Zustand des Schleifprozesses bereitzustellen. DFG-840 verfügt über eine hohe Haltbarkeit und Konsistenz und gewährleistet präzise und wiederholbare Waferdünnoperationen bei minimalem Eingriff des Bedieners. Darüber hinaus hat es einen modularen Aufbau, so dass es leicht gewartet oder bei Bedarf geändert werden kann. Das Werkzeug ist zudem mit einer berührungslosen Messanlage ausgestattet, die präzise Messungen von Schleifmaterial ohne manuellen Kontakt gewährleistet. Dieses umfassende Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern ist in der Lage, mit kurzen Zykluszeiten und minimalen Ausfallzeiten hervorragende Ergebnisse zu erzielen. DISCO DFG-840 ist eine ideale Wahl für jede Labor- oder Industrieanwendung, die eine schnelle, präzise Waferdünnung erfordert. Mit seiner hervorragenden Leistung und benutzerfreundlichen Eigenschaften ist es gut für diejenigen geeignet, die in der Halbleiterindustrie arbeiten.